Intel 派出23億顆電晶體豪華戰艦

2月8日～12日，在美國San Francisco將會有由國際電機電子工程師學會（IEEE）召開的ISSCC（International Solid-State Circuits Conference）學術會議。第一次聽到的人可能會覺得很陌生，但其實這場會議可以看出未來5～10年業界的焦點將在何處。因此，像是Sony、IBM、Intel等等IC知名設計公司會參加之外，就連全球的大學院校也會在此一同發表論文，像是台大、麻省理工學院、史丹福等等，所以可以看的出來這場會議除了比IC設計之外，也在比全球那間學校論文發表數最多。

不過已經有部分公司已經按捺不住，率先丟出一些資料來達到行銷的效果，像是Intel便已經在自家網頁上已經公開在ISSCC將會提出的重要訊息。例如Nehalem-EX這顆企業級處理器將會有八顆實體核心、16個執行緒，但比較扯的是它居然有2.3 Billion個電晶體，這裡附帶說明一下就算是NVIDIA的巨神兵GT 200就已經有1.4 Billion個，兩者還差這麼多，實在非常的驚人。

若你還是搞不清這顆Nehalem-EX電晶體有多少的話，那麼請想像一下它裡頭等於有3顆Nehalem就是了，當然啦～還得加上一些快取、控制器等等。對了，Itanium產品的Tukwila有2Billion個電晶體、四核心。

各位可以到「PRESS KIT – Intel @ ISSCC」來下載觀看，以下是筆者稍微的一些擷圖介紹。不過，ISSCC還沒有正式開始，接下來應該還有更恐怖的技術出現吧！

圖中這個可不是比例尺啊～只是示意圖而已。