小米8透明探索版最大的創新，可能是將背殼變成高通的廣告牌

小米新近發佈的小米 8，是一款「有爭議」的產品。除了外界對其外觀設計「撞臉」 iPhone X，帶有螢幕指紋辨識和 3D深度感測的小米 8，同時推出的「透明探索版」因為其透明後蓋而頗為引人注意。這一部分是源於設計獨特的讚揚，另一部分則是對透明設計的質疑。

在「透明探索版」的背殼中，高通出品的「驍龍 845（Snapdragon 845）中央處理器的logo和周圍密佈的線路構造清晰可見。

你可以說這外觀是一款很「極客」的智慧型手機。不過，它還是招來了一些人的質疑：「這背後是普通的玻璃後蓋+貼紙吧？哪有手機的主機板沒有電磁屏蔽直接就露出來的？」

但其實智慧型手機的內部構造，沒有這些人想的那麼複雜。

智慧型手機業已經是相對成熟的產業，手機內部的走線佈局，不說千機一面，但大部分手機也都八九不離十，很相似。對於處理器的安放，絕大多數廠家的辦法是與記憶體堆疊到一起，然後放到記憶體的下面；為了減少手機內部的相互干擾，主板上各模組外面的電磁屏蔽罩也不會少。

不過，從這個角度出發，小米 8 透明探索版確實顯得「奇怪」，它露給人們看的內部構造太精緻了。

隨後，網路上還有人發現小米官網上有這樣一句話：「小米 8 透明探索版展示元件並非與手機元件一一對應。」

那麼，這句化的意思是小米變相承認在小米 8 透明探索版後蓋不是真正展示內部構造的透明玻璃？

PingWest從小米官方得到的回覆如下：

「小米 8 透明探索版使用四曲面透明玻璃機身，從背部即可一窺手機內部構造：重新設計的 NFC 線圈、凱夫拉紋理的電池裝飾，並在各處飾以高精密元器件符號點綴，讓原本隱藏在手機內部的零部件呈現出了科技精工之美。」

這段話翻譯過來是，小米 8 透明探索版確認使用了透明玻璃機身，並不是以內部貼紙來以假亂真；但是，為了手機的工業設計美感，他們針對內部細節進行了重新設計和裝飾。

這樣的說法其實不無道理。採用透明機身的手機並不罕見，遠有一系列限量款日系手機，近有先於小米 8 透明探索版一週發佈的 HTC U12+。實際上，大多數用上透明後蓋的手機都會對內部進行特定的精心修飾一番，原因無它。畢竟不加裝飾的手機主機板是不那麼好看的。

當然，小米 8 透明探索版主機板內部究竟是如何設計的，最好的釋疑方式是等到這款產品上市後，拆一台來看。

高通的廣告機？

由於「驍龍」在小米8透明探索版上的存在感極強，小米 8 透明探索版發佈後，很多人說，這是一個高通的廣告機。事實上，根據從小米和高通內部人士瞭解，這是雙方的共同創意，高通可能「更主動一點」。

小米能獲得如今的智慧裝置地位，與其初期獲得的高通大力支持密不可分。簡而言之，在高通的資金和驍龍處理器首發政策支援下，小米才得以確立「發燒性能」「高性價比」等行業形象。

另一方面，高通能確立自己在智慧型手機系統晶片（SoC）領域的地位，把「高通驍龍」這個品牌與 Android 旗艦緊緊地綁定在一起，小米的作用也是不可忽視的。畢竟在小米之前，很少有廠家會在發佈會中，專門開闢出一個環節來大力宣傳上游晶片廠的技術。「我們首發了全球頂級的高通驍龍 XX 處理器」、「不服跑個分」等宣傳話術讓高通旗艦 SoC 的性能優勢和品牌得以凸顯出來。很難說高通本身有沒有在這個過程中助力。

如今的智慧型手機業，越來越像數年前的個人電腦（PC）。在這個浪潮中，如果說提供 Android 系統的 Google 扮演著 PC 業中微軟的角色，那麼高通則扮演著英特爾的角色。

這並不是一個很新的論調。但高通也確實和英特爾很像了，至少在宣傳上是如此。這不難理解，PC 廣告後緊跟著的「Bong Bong Bong Bong」洗腦程度是相當高的。不信？回想一下，看到剛剛的四個「Bong」，你是不是跟著英特爾廣告的配樂和節奏來默念的。

雖然是不用直接面向終端消費的上游供應商，但和英特爾一樣，高通並沒有吝惜在宣傳上的投入。PC 行業有「英特爾酷睿 i5/i7/i9 處理器」的系列廣告，智慧型手機則有「高通驍龍 4XX/6XX/8XX 處理器」大量宣傳。

採用英特爾處理器酷睿處理器的電腦上有「Intel Inside」貼紙，那麼一款採用高通最新旗艦處理器並首發 Android 領域多項技術的特別版手機後蓋有一個搶眼的高通 Logo，這難道真的是巧合？

廣告而已。只是這一次，系統內部的廣告移到了外面。