微軟成為台積電OIP雲端聯盟創始成員，並獲頒年度雲端最佳夥伴獎

台積電今天開放創新平台生態論壇 (Open Innovation Platform Ecosystem Forum) 上，發布兩項與微軟合作的重大計畫：正式推出「開放創新平台虛擬設計環境」(Open Innovation Platform Virtual Design Environment，OIP VDE) 及宣布成立 OIP 雲端聯盟 (OIP Cloud Alliance)。

台積電透過OIP VDE、OIP生態夥伴及微軟Azure，共同支援雲端晶片設計 

由台積電正式推出的「開放創新平台虛擬設計環境」(OIP VDE)，提供半導體客戶在安全的雲端平台上設計晶片。OIP VDE 在彈性的雲端架構上導入台積電的「開放創新平台」 (OIP) 設計架構，此為台積電與 OIP 設計生態夥伴、與微軟等頂尖雲端供應商三方聯手打造的成果，提供完整的系統單晶片 (systems-on-chip, SoCs) 雲端設計環境。

微軟 Azure 硬體基礎架構總經理暨傑出工程師 Kushagra Vaid 表示：「越來越多半導體客戶在 Azure 運算雲端平台上進行晶片設計。Azure 是經過層層驗證與測試的雲端平台，提供全球用戶安全、可靠與可擴充的高效能運算，符合半導體產業不斷演變的技術需求。」

Kushagra Vaid 並指出：「微軟、台積電和益華電腦 (Cadence) 三強聯手，協助新創晶片設計公司 SiFive 運用台積電全新 OIP VDE 推出完整的系統單晶片(SoC) 設計。OIP VDE 是佈署在微軟 Azure 上，且由益華電腦雲端代管設計方案提供的服務。建立在 Azure 上的 OIP VDE 能以堅實的安全性、強大地擴充性與彈性的使用模式來支援跨企業、跨地域設計團隊，幫助半導體產業成功發展。」

微軟為OIP雲端聯盟創始成員，並獲頒年度雲端最佳夥伴獎 

台積電今日也宣佈成立 OIP 雲端聯盟，微軟不僅是創始成員之一，同時也獲頒年度雲端最佳夥伴獎項。微軟與台積電的合作已經在 Azure 上完成支援數位電路設計 RTL-to-GDSII 及 Soc 邏輯框架(Schematic Capture) 設計和設計流程的驗證。

半導體產業的益華電腦與新思科技 (Synopsys) 也將透過微軟 Azure 雲端架構提供產品與服務。Kushagra Vaid 指出：「微軟很高興成為台積電  OIP  雲端聯盟的核心夥伴，也很榮幸獲頒台積電『2018 年度雲端最佳夥伴獎』，此舉肯定了我們在共同開發 OIP VDE 雲端方案的努力。藉由此次合作，將有更多半導體業者可運用 Azure 運算雲端平台的能力實現現代化晶片開發的優勢。」

台積電採用 Azure，縮短設計流程時間、保護企業核心競爭know-how

台積電今天也宣布，新創晶片設計公司 SiFive 已採用 OIP VDE 平台完成 28 奈米製程的單晶片設計。此設計架構由 SiFive 與益華電腦於微軟 Azure 運算雲端平台上聯手完成，搭載 SiFive 自行開發的64位元多核開放原始碼指令集架構 (Multi-Core RISC-V CPU) 製成的 Freedom Unleashed 系列首款高端處理器 U540，可運行 RISC-V Linux 系統與應用。SiFive 的成功經驗證明 Azure 是可促進晶片設計產業現代化的可靠運算雲端平台。