此前,蘋果與高通終於結束了長達數年之久的專利案糾紛,並且兩家公司還簽署了一份長期供應協議,未來幾年內的iPhone還會重新使用高通提供的基頻晶片。
不過,顯然蘋果公司依然認為未來需要支付給高通的專利費過高,有外媒報導稱,蘋果內部工程師在接受採訪時透露,公司的最新計劃是,預計在2025年之前會將自研基頻準備就緒。
此前Intel公司曾宣布徹底放棄手機晶片業務,並且有意向出售相關技術,而蘋果公司曾就此與Intel進行過多次協商。但是,有知情人士透露,早在2017年初,蘋果開始為iPhone XS/XR測試基頻時就發現XMM7560情況不佳,Intel被迫對晶片進行了四次大修才勉強追上競品高通。
但是Intel行動部門的規模和結構,讓使得基頻設計變得困難又低效,各團隊難以協同工作。這些都讓蘋果對Intel的基頻業務倍感失望。
最終,蘋果依然會尋求自主研發晶片,但是受限於技術儲備和專利授權等原因,蘋果5G基頻的研發進程要比外界設想的更慢,但是預計2025年之前,蘋果將正式擁有自家的基頻晶片。
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