Apple 新一代可擴充 Mac Pro 登場！採模組化設計、最高搭載 Intel 28 核心 Xeon 處理器，預計今年秋季上市

在今天的 WWDC 2019 上，Apple 首次展示了全新的 Mac Pro，主打可擴充設計且新 Mac Pro 機殼採全不銹鋼材質、四側皆可移除方便使用者進行擴充，規格方面也換上最新處理器、繪圖卡、記憶體等零組件，價格 5999 美元起。

往年蘋果在 WWDC 揭曉新款硬體產品的情況甚是少見，不過隨著前陣子 Intel 宣佈更新處理器產品，以及有鑑於蘋果在 2013 年WWDC 上曾推出的「垃圾桶」風格 Mac Pro，在缺乏可升級性的條件下引起不少爭議，隨後蘋果進而在 2017 年宣布將開發一款全新的「模塊化」Mac Pro，時至今日終於在 2019 年的蘋果開發者大會上正式亮相。

一如傳聞新 Mac Pro 採用模組化設計，為了讓使用者靈活的擴充設備，機箱為不鏽鋼材質，並採可拆式四側機殼面板（雖然外型美醜見解頗為主觀，但筆者認為這機箱外型有向起司刨絲器致敬意味），機箱下方則可選配加裝輪子，讓用戶可輕鬆移動整台電腦，上方也有配置提把設計。

以規格來看，這次 Mac Pro 主打擴充性，因此，主機內部的記憶體、PCIe 零組件皆可自行選配，其中，新款 Mac Pro 內建全新 Intel Xeon 處理器，用戶最多可擁有多達 28 個內核，這也是 Mac 至今支援最多處理器的選擇，由於機殼前方使用了 3 個大型風扇帶來風冷作用，搭配熱管將熱空氣從中引出，藉此可達到 300 瓦的功率，蘋果還強調它可以始終以全功率運作。另外，也可在 12 個記憶體插槽中支援高達 1.5TB 的2933MHz ECC RAM。

▲ 機身上也配有 8 個 PCIe 插槽，2 個 Thunderbolt 3 Port，2 個 USB-A Port，2 個 10GB 乙太網網路孔和 3.5mm 耳機孔。

▲ 散熱方面，主要由前方 3 組風扇進風，並藉由導管將熱空氣從晶片中引至後方排出。

另一方面，在 GPU 繪圖卡上，Mac Pro 搭載 AMD Radeon Pro 580X，若嫌效能不夠，新款 Mac Pro 也可直上搭載兩張 Radeon Pro Vega II Duo，帶來 28 teraflops 和 64GB 記憶體的頂規規格。值得一提是，蘋果還特別推出了一款名為 MPX 模塊作為更高階的擴充應用，該模版是一個巨大的四寬PCIe卡，有自己的專用散熱器，還有一個 Thunderbolt 3 連接器可以連接到主幹網，為零組件提供額外的電源和高速連接，根據 Apple 的說法，這塊 MPX 模塊的功率高達 500 瓦，它可以讓使用者輕鬆地將最多兩張 AMD 繪圖卡組合到一個模塊中，而且最多可以插入兩個 MPX 模塊，這意味著可以同時運行 4 個顯卡，強大性能可想而知。