萬元左右的預算，你會選今年的驍龍 730 還是去年的驍龍 845 手機？

先從規格開始看起： 

首先，驍龍 730 最為亮眼的地方是採用了台積電 8nm 的製程和 Kyro 470 核心，它採用「2+6」架構，最高主頻 2.2GHz ，性能比之前的驍龍 710 提升了 38%，功耗降低 10%。

GPU 方面則採用了中階的 Adreno 618，並且首次整合驍龍 855 的 CV-ISP 電腦視覺 ISP，AI 視覺處理效率比同級產品提升 2.6 倍。

除此之外，這枚處理器還整合高通的第四代 AI 引擎、支援 QC 4.0 快充、內置 Spectra 350 ISP……

但是，由於產品定位不同，驍龍 730 的規格對比老大哥驍龍 855 ，還是有著不同程度的減縮。

比如內核採用的是 Kryo 470，一個是 Kryo 485；再比如驍龍 730 的 Adreno 618 和驍龍 855 的 Adreno 640，這兩款 GPU 的性能就是天地之別。

反觀去年的旗艦驍龍 845，三星 10nm 製程和 Kyro 385 內核在今天看來，雖然並不比 700 系列先進，但作為去年的頂級產品，它的綜合實力也依然能與今年的驍龍 700 系列平起平坐。

而且更為關鍵的是，驍龍 845 整合的是 Adreno 630 GPU，對比 730 的 Adreno 618，它在圖形處理方面還是有著不少優勢。

誰遊戲體驗更流暢？

• 測試工具：GeekBench 4.4 / GameBench
• 測試遊戲：《和平精英》/《狂野飆車 9》

這篇的測試找來了VIVO旗下電競子品牌 iQOO Neo （驍龍 845 處理器） 和聯想Z6 （驍龍 730）作為對比，兩款都是今年推出的機種。原以為驍龍 845 會以碾壓的成績超越驍龍 730，但沒想到 GeekBench 的跑分結果竟然是 50：50。

在相同版本的 GeekBench 進行 5 次跑分後，驍龍 730 在單核方面始終領先驍龍 845 幾百分。但在多核成績方面，驍龍 845 也一直保持數千分的領先。

可見在換裝第四代 Kyro 核心後，驍龍 730 的單核表現已經能達到與驍龍 845 比肩的水準。但由於驍龍 845 在主頻和架構方面仍佔有絕對優勢，因此多核表現仍然能拋開驍龍 730 一段距離。所以從測試出的資料結果看，驍龍 730 在日常使用時其實和驍龍 845 不會有太大差別，刷社群、看網頁都很流暢。

但當我們進行更複雜的多任務處理、大型內容載入時，就能看到 845 的優勢。比如，在載入同一個遊戲時，驍龍 845 會比驍龍 730 快 1~2 秒。

▲  上：驍龍 845 裝置；下：驍龍 730 裝置

除此以外，驍龍 845 的另一個優勢是 GPU。其實不用看 Adreno 630 和 Adreno 618 的實際差距，單看型號就已經能知道他們不是在一個等級的定位。

現如今，GPU 優勢主要是體現在遊戲畫面上，譬如我們經常說「這個手機遊戲不流暢」，這個其實就和 GPU 的算繪性能就有著密切關係。

但顯然，有著 Adreno 630 這個強壯的「身體」支援，驍龍 845 在應對高解析畫面還是有著遊刃有餘的實力。驍龍 730 其實也能在高解析畫質下運行，只不過由於 730 仍然還是一款新處理器，遊戲尚未針對這款產品進行優化。

在《狂野飆車 9》中，我們能看到兩款處理器在畫面上的更多差別。

▲ 上：驍龍 845 ；下：驍龍 730

在「高畫質」條件下，驍龍 845 設備顯示周邊景物、水滴特效都會比驍龍 730 設備更多且細緻。

而且我們也留意到，驍龍 845 自帶動態模糊，遊戲體驗更加沉浸和流暢，而驍龍 730 的畫面則相對平庸，沒有前者精緻。

▲ 上：驍龍 845 ；下：驍龍 730

從實際對比能看到，驍龍 845 在遊戲方面依然保持了旗艦水準，畢竟已經是一款發展和優化都成熟的產品。儘管已經是去年的老旗艦，但在多核性能和圖形處理兩方面，驍龍 845 依然有著澎湃動力。

不過，驍龍 730 能追平高階產品表現，也在告訴我們這款產品的實力不可小覷。

雖然 Adreno 618 的性能的確不能和 Adreno 630 對比，但是單憑硬體來判定表現仍然比較片面，因為我們還需要看手機和遊戲廠商是否能針對硬體去進行軟體優化。

製程會影響發熱和功耗？

• 測試工具：FLIR ONE 熱感測溫儀 / 安兔兔評測「壓力測試」功能
• 測試遊戲：《狂野飆車 9》（均為最高畫質）

隨著形形色色的電競手機興起，手機圈興起了一股「散熱潮」。

為了讓手機能夠長時間保持高性能輸出，不少廠商不惜花費重金去給手機配置一套散熱系統，風冷、液冷、銅管…… 要不是有「手機」這個主語在，可能你就會以為我在談 DIY 電腦了。

▲ iQOO 的液冷散熱系統

手機散熱的核心，其實主要還是在 SoC 這部分。畢竟 SoC 得到散熱就等於得到不降頻的開關，否則即便強如英特爾酷睿 i9，在散熱差的機箱裡也堅持不了多久。

因此，處理器自身的發熱量、手機的散熱效率，便成了大家關心的地方。

那麼，它們燙手嗎？那就要先來看看兩枚處理器的製程了。

驍龍 845 採用的是三星 10nm LPP 技術，雖然和更早的驍龍 835 同是 10nm 製程，但 845 所用的是第二代封裝技術。

而驍龍 730 則採用更先進的 8nm LPP，這也是高通首次在驍龍 700 系列中採用 8nm 製程技術。

在進行 30 分鐘的遊戲後，我能明顯感覺到兩台手機的鏡頭右側都出現了明顯的溫熱。

▲ 左：驍龍 730 ；右：驍龍 845

透過熱感測溫儀能看到，熱量均集中在手機的右上部，即大多數手機的 SoC 位置。但從測試結果看，兩台手機的發熱量其實也只差了 1~2℃（測試資料僅供參考）：

• 驍龍 845 手機最高溫度：39.2℃ / 38.1℃
• 驍龍 730 手機最高溫度：38.0℃ / 37.7℃

當然，透過表面去判斷 SoC 溫度的方法，最終結果也只能作為參考，因為這裡還要考慮到手機本身的體積、散熱能力、SoC 使用情況等客觀因素。

比如這次作為樣機的 iQOO Neo，這台手機本身是有液冷散熱系統，而聯想 Z6 則沒有特別設計散熱機制，那麼自然在散熱這一環節上 iQOO Neo 會更具優勢一些。

不過儘管如此，透過這個對比我們也能看到 SoC 製程對發熱的影響。

所以，驍龍 730 雖然遊戲體驗不如老旗艦，但得益於更先進的 8nm 製程，高壓條件下的熱量還是得到了較為有效的控制。

另外，SoC 的功耗影響著手機的續航能力，而 SoC 的功耗又和產品本身的 CPU 架構、製程、廠商對 SoC 的調度優化有著密切關係。

在 15 分鐘的安兔兔的壓力測試中，驍龍 845 在火力全開的條件下，電量從 39% 下降到 31%，伴隨而來的還有持續上升的機身溫度，電池從 28℃ 升到 39℃。

而驍龍 730 則表現相對平穩，電量從 52% 下降到 47%，電池從 28℃ 上升到 34℃。相對驍龍 845，新製程的驍龍 730 功耗和發熱可見更低一些。

但值得關注的是，在兩次測試中，聯想對 CPU 的調度並不太穩定，全程波動較大，因此我認為驍龍 730 的真實表現還沒有被完全發揮出來。

一些能影響體驗的細節：基頻、AI 和記憶體

• 測試工具：AndroBench

除了性能、發熱和功耗，驍龍 845 和驍龍 730 之間其實還有一些細節上的差異，畢竟兩者不但定位不同，問世時間也相隔了 1 年之長。

首先是基頻和 WLAN。

在配置上，驍龍 845 搭載的是 X20 LTE 數據機，理論上要比驍龍 700 系列的「祖傳」X15 LTE 傳輸效率更強。

但實際上，兩款基頻在現實情況中其實不會有太大差別，因為 X15 LTE 本身的 Cat.15 / 13 就已經能支援相當不錯的 800Mbp / 150Mbp 上下行峰值了。

在 WLAN 方面，驍龍 730 和驍龍 855 一樣能支援 802.11ax-ready（WiFi 6 ready）以及對下兼容，但若要將 WiFi 6 攤開來說，那可能得另出一篇文章了。

所以，將 WiFi 6 的優勢拆分成幾點方便記憶：它能帶來更高的傳輸速度、更大的容量和更強的密集環境穩定性，只有你想，WiFi 6 就能隨時提供低延遲的 VR、4K 影像娛樂，而這項技術最快將於 2019 年底開始上路。

我們只需要記住這幾點就 OK 了。

驍龍 730 和驍龍 855 所支援的 802.11ax-ready，也就是意味著這兩款 SoC 將能支援未來的 WiFi 6 網路。而驍龍 845 支援的則是 802.11 ac，也就是現有的 WiFi 5。

所以在網路支援這方面，驍龍 730 享有後發優勢。

此外，兩款 SoC 在記憶體支援方面也有一些差別。雖然兩款處理器都支援 1866MHz 的 LPDDR4x 記憶體規格，但驍龍 845 的位寬是 64bits，驍龍 730 是 32bits 。

從 AndroBench 的測試結果能看到兩款 SoC 在記憶體支援上的差異：

▲ 左：驍龍 845 設備；右：驍龍 730 設備

另一方面，驍龍 730 整合了驍龍 855 同款的第四代 AI Engine，儘管高通沒有把驍龍 855 的 Hexagon 690 DSP 照搬過來，但驍龍 730 也用上了 Hexagon 688 DSP 並整合了 HTA（張量處理單元）。

因此，驍龍 730 的 AI 學習能力、辨識能力，比如系統整理、場景辨識、視覺辨識等，自然也就比驍龍 845 的 Hexagon 685 DSP 要有數倍提升。對了，驍龍 855 的 CV-ISP 也首次下方到了驍龍 730 內，從而增強了處理器的圖像處理能力。

不過 AI 會被怎麼應用、怎麼調校，決定權最終還是在手機廠商手上。

老旗艦沒過氣，驍龍 730 仍會是主流

要判斷一台手機的壽命週期有多長，我們往往需要看兩個關鍵因素：

一個是硬體是否能繼續支援當下的使用需求，另一個是廠商能否繼續提供系統更新，前者關乎著手機還能不能正常使用，後者則關係著手機還能幹些什麼。

從目前全球手機用戶換新的更新週期統計看，目前智慧手機的壽命大約是在 2~3 年，Android 陣營會在 2 年左右，iPhone 則會稍長一些達到 3 年。

儘管當下的硬體已經做到了「每年一更」甚至「半年一更」的規律，但實際上對於普通用戶而言，即便是手拿 1 年前的手機，也不會因為這是 1 年前的產品而影響使用，自然而然近些年人們也就減少了換新的頻率了。

這次測試的結果，其實也正好印證了手機壽命這一問題的根本。面對目前我們日常的使用需求，作為 2017 年登場的驍龍 845 並沒有因為是一年前的產品而顯出疲態。

它依然能滿足到我們的社群、娛樂的需求，甚至在個別測試中，老旗艦的表現比新中階要表現更加優秀。

因此，搭載驍龍 845 的手機在圖形性能、記憶體、基帶等方面會繼續比中階新品更有優勢，尤其是在對陣同價位的驍龍 700 系列產品，雖然還不至於碾壓，但這枚老旗艦仍然會對驍龍 730 這個「鮮肉」帶來不少影響。

反觀中階的驍龍 730，為了避免與現有的驍龍 845 / 855 撞車，高通也繼續在中階產品上使出精湛的「刀法」，將 CPU、GPU、記憶體、基頻等核心規格進行降檔讓步。

不過降檔並不意味著 730 就是一款孱弱的產品，因為可見的是，它的技術、核心、WLAN、AI 引擎、DSP、ISP 都比驍龍 845 要至少先進一代，部分環節（比如單核性能）甚至已經能和驍龍 855 之前的產品比肩了。

所以綜合來說，作為一款中階產品，驍龍 730 的表現已經能滿足到非遊戲玩家的絕大部分需求。

總而言之，驍龍 845 最為明顯的優勢是在圖形處理能力上，Adreno 630 面對高解析遊戲應用自如，如果你想買一台能玩遊戲的手機，那麼認準驍龍 845 準沒有錯。

而驍龍 730 則是有著技術和 AI 方面的硬體優勢，它在功耗和 AI 兩個方面見長，也是一款表現均衡的中階產品。

當然，在新處理器推出後，舊處理器不會繼續外銷，否則會影響到中階產品的銷量。所以未來驍龍 730 應該會繼續擔當主力。而且，別忘了，針對遊戲而設計的驍龍 730G 還沒登場呢。

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