研究發現Android手機有重大風險，高通DSP晶片存在400多個安全漏洞

Check Point 近期對高通公司進行了廣泛的安全評估，從測試的 DSP 晶片中發現了超過 400 個漏洞。高通在手機晶片市場有高達40%的市占率，客戶包括 Google、三星、LG、小米和 OnePlus 等高階手機廠商，是手機晶片的產業巨擘。

DSP 是一個整合了軟體與硬體設計的系統單晶片（SoC），用來優化和支援裝置的各項使用功能，包括快速充電功能、高解析度拍攝與進階擴增實境等多媒體體驗功能以及音訊功能。幾乎所有現代手機都包含至少一個這樣的晶片，手機廠商可以自由選擇這些「微型電腦」來搭配原有功能，例如影像處理和神經網路相關運算，並將這些功能應用於可相容的框架上。

雖然 DSP 晶片提供了相對經濟實惠的解決方案，讓使用者擁有更多創新功能，但這些晶片也為行動裝置帶來了可能遭到駭客攻擊的新漏洞。對非製造商的人來說，檢查 DSP 晶片設計、功能或代碼都是一件極其複雜的事，因此他們通常將其作為「黑盒子」來管理，這便是 DSP 晶片的弱點所在。 

這些 DSP 晶片漏洞可能對使用者產生以下影響：駭客可以將使用者的手機變成完美的間諜工具，在不需使用者的互動下散布手機中的照片、影片、通話記錄、即時麥克風音檔、GPS 和位置資料等資訊；還可利用漏洞讓手機呈現無法回應的狀態，導致手機中儲存的照片、影片和聯絡人資訊變得永遠無法使用。此外，在手機中的惡意軟體和其他惡意程式碼可完全隱藏活動軌跡，並且無法被刪除。

Check Point 立即向高通揭露了此研究結果，並獲得高通方面的確認。高通已通知相關廠商並告知以下漏洞，包括：CVE-2020-11201、CVE-2020-11202、CVE-2020-11206、CVE-2020-11207、CVE-2020-11208 和 CVE-2020-11209。在手機廠商針對上述潛在風險開發出全面的解決方案之前，Check Point Research 暫時不發佈這些漏洞的完整技術細節。 

由於 DSP 晶片具有「黑盒子」的特性，手機廠商很難修復漏洞，必須由晶片製造商來解決。有鑑於此，Check Point 才對目前市面上最常用的晶片－高通驍龍進行詳細的評估與深入調查。除了上報相關政府機構外，Check Point 也即時通知了合作此研究的手機廠商，協助他們提高手機的安全性，並為可能受這些風險影響的企業提供了20個免費的 SandBlast 行動管理設備免費許可，協助他們在發表本研究報告後的 6 個月內不受到任何潛在的損害。