三星電子系統LSI（三星半導體）旗下首款5nm晶片發佈會的現場選在上海，繼續聯合中國手機廠商vivo發佈旗下的Exynos 1080處理器。如果你對他的上代產品Exynos 980還有些印象的話，其實上款也是和vivo聯合推出的。
來自韓國方面的高層先是在影片中感謝了合作夥伴vivo參與研發和測試，又強調了會繼續和合作夥伴們保持更友好地合作關係。
「這次我們還是和vivo聯合首發，同時這也是三星半導體目前最先進的手機晶片之一。」三星半導體中國研究所所長潘學寶稱，同時他強調，這是一款專門為中國市場使用者打造的晶片。
在三星Exynos 1080中，內建了三星半導體迄今為止最厲害的5G數據機晶片，同時也內建了最強大的AI功能的NPU，利用三星半導體目前商用最先進5nm製成。相比前代，它擁有無可比擬的優勢，並且和旗艦級晶片相比，它的性能毫不遜色。
Exynos 1080看作是Exynos 980的換代產品，看起來應該算是一款中高階產品，不過在三星半導體的說法上——強調了它「具備旗艦級的性能」。
事實上確實如此，Exynos 1080是三星首批採用目前業內最先進的5nm EUV FinFET工藝的旗艦級移動處理器，而更先進的製程意味著在單位面積能夠內建的晶體管數量更多。
據三星現場提到，相較三星7nm製程，三星5nm製程在晶體管數量密度上增加超過80%，能夠帶來更強性能和更低功耗。Exynos 1080改採用的5nm EUV工藝與8nm LPP（成熟低功耗）相比，性能提升14%，功耗降低30%；與7nm DUV（深紫外光刻）相比，性能提升7%，功耗降低18%。
Exynos 1080的CPU採用ARM 2020年最新的旗艦級Cortex-A78 CPU核心。Cortex-A78性能比A77高20%，而在相同性能的情況下，A78比A77能耗節省50%。其八核CPU體系實現了4大核4小核的設計，而在其中，結合了一個最高性能的Cortex-A78內核（最高頻率為2.8GHz）、三個高性能的Cortex-A78內核（最高頻率為2.2GHz）和四個高效的Cortex-A55內核。這種強大的內核組合針對新的形狀因數進行了優化，可提供駕馭多任務處理所需的性能，使其CPU性能幾乎是前代產品（Exynos 980）的兩倍。
Exynos 1080的GPU採用ARM 2020年最新的旗艦級Mali-G78 GPU核心。Mali-G78是基於第二代Mali Valhall架構的高階GPU，性能比Mali-G77提升達25%。採用10核GPU，讓圖形算繪能力達到每秒超過130張，FHD+解析度下覆蓋最高達144Hz更新率。
在安兔兔的跑分測試中，三星Exynos 1080的跑分高達693600，「而目前旗艦級的跑分都是在60萬分左右，可以說我們發佈的產品在配置性能方面也是旗艦級的。」
在5G配備上，Exynos 1080也毫不遜色。它內建了三星最新的5G NSA/SA雙模調制解調器，該調制解調器支持最高5.1Gbps的下載速度。該調制解調器除了支持5G NR Sub-6和毫米波（mmWave）之外，還支持2G(GSM/CDMA 1x)和 3G(WCDMA/TD-SCDMA/CDMA2000)、4G(TD-LTE/LTE FDD)。
而Exynos 1080針對圖像處理能力獨家定製了ISP （圖像信號處理器）架構，Exynos 1080的ISP支持最高達2億像素的圖像解析度，最多支持6個鏡頭同時開啟，並同時錄製1080P影片。「期待2億像素更快的和大家見面。」
三星電子系統LSI行銷高級副總裁Dongho Shin在發佈會現場表示：「通過採用和內建現有的最先進技術......Exynos 1080可以在移動設備中提供5G，設備內置AI技術，高性能遊戲和多鏡頭的多重強大性能體驗。作為移動技術領域的領先解決方案的提供方，三星將不斷突破創新的界限，以求在我們的Exynos移動處理器中提供最佳的5G和卓越的處理性能。」
光靠自家手機，無法成為處理器市場霸主
在今年年初的一份數據報告中，三星去年以14.1%的市場市佔率成為行動AP市場僅次於高通和聯發科的第三大廠商——超越了蘋果和華為海思——而在這其中，vivo X30系列/S系列採用三星旗下Exynos 980晶片成為了重要的推力。
2020年11月，三星正式宣佈發佈旗艦級晶片Exynos 1080，是Exynos採用5納米製程工藝的第一款產品，將率先採用公版架構Cortex-A78和Mali-G78架構。
三星Exynos 1080的推出，也意味著5nm工藝如今不再只是台積電的專利。蘋果曾自豪地宣佈旗下最新的晶片來自於台積電的5nm，而華為麒麟9000晶片也同樣來自於這家製造廠商。
在全球晶圓代工廠領域，三星是世界上僅有的2家具備5nm製程工藝的廠商之一，也是唯一能夠同時設計和採用先進工藝製造移動應用處理器的公司。
2020年第二季度，三星以18.8%的市場市佔率排名全球晶圓代工市場第二，今年9月份的一份報導顯示，三星已經爭取到了為高通生產下一代5G高階智慧手機移動應用處理器（驍龍875）的訂單。
也就是說，三星一方面爭取為其他手機晶片以最強的製造工藝代工，同時也在手機晶片市場推出Exynos自研晶片，尋求更高的市場市佔率。
Exynos晶片未來的重點可能是中國市場。在中國市場，三星Exynos過去除去供應我們熟悉的vivo和魅族之外，還供應過聯想。
而韓媒BusinessKorea的消息顯示，三星電子系統LSI業務部將在2021年向中國智慧手機品牌小米、OPPO和vivo供應其Exynos系列處理器。
據報導，來自華為內部人士最新的消息顯示，高通也將被允許向華為供應旗艦處理器。如果華為採用高通的旗艦處理器，麒麟晶片的市場市佔率將繼續下滑。
OPPO一位人士認為：市場可以更開放，萬事皆有可能。
韓聯社的報導指出，三星每年生產約1.5億至2億台Exynos 晶片。在wiki頁面中查詢，除去vivo還算比較大的出貨客戶之外，三星Exynos基本都是自產自銷。
一些分析也認為，在高通下一代處理器或迎來漲價的同時，三星可以憑藉成本的降低提供更優惠的價格，繼續提升在晶片市場的競爭力，尋找更大範圍的市場空間。而在中高階產品獲得更多客戶認可之後，三星可以逐步向高通統治的旗艦市場滲透。
- 本文轉載自pingwest
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