全球第三大汽車晶片商瑞薩談車用晶片缺貨說實話：根本沒有必要增加產能

上週三日本車用半導體廠商瑞薩電子召開了2021年全球戰略會議，從金融、技術研發、工業、汽車等方面對公司未來一年的發展做出預判。值得注意的是，瑞薩電子針對目前全球汽車產業都急的像是熱鍋上的螞蟻，備受關注的車用電子晶片缺乏問題，他們的答覆出人意外的是：沒有必要增加產能。 

從去年年底開始，因為疫情的關係，整個半導體產業晶片缺貨的聲音就不斷傳出。不管是電腦的CPU、GPU或是汽車晶片。

雖然在半導體產業，晶片的缺乏其實屬於正常現象，而且是會週期性地發生。但是這次的狀況似乎有點超出整個產業的預期，被視為數年來最為嚴重。不只是供應商開始漲價，而福斯、本田等汽車廠商甚至還停工、減產。

那麼，車用晶片廠商，是不是應該要快點擴大產能，來解決車傷的晶片短缺危機呢？

▲ 柴田英利

瑞薩電子集團總裁、CEO柴田英利在會議表示，因為瑞薩電子擁有自己的生產基地，打算將外包給台積電的一部分晶片生產，回歸到自己的300mm晶圓廠中，藉此來舒緩晶片代工廠產能滿載的問題，並確保瑞薩產品交期不被延誤。

從2018年開始，瑞薩電子（Renesas Electronics）將車用端 MCU 全數委由台積電代工生產，從 28 奈米（nm）MCU 起，瑞薩將不再利用自家工廠進行生產，期望藉由委外代工，抑制高額的製造設備的投資，轉將資源集中於半導體、軟體的研發 / 設計上。 

目前包含瑞薩電子在內，目前世界前三大的車用半導體廠商雖然多有自己的半導體製造工廠，但28nm以後的先進半導體及超過自家產能的40/45nm傳統半導體多委由晶圓代工廠生產，日媒即指出，瑞薩電子約30%產品委外代工。  

「從某種意義上講，我們的生產能力還有所提升，因為總體的晶圓產能提高了。」柴田英利說道：「但這並不意味著我們必須花大量的精力提高生產能力，我們並不覺得有必要在這個時刻擴大產能。」

他表示，目前原料供應非常緊張，上游供應商供貨受限，這不僅僅是晶片生產的問題。如果沒有足夠的原料，只是簡單地增加產能是沒有用的。

車用半導體除了自動駕駛等特殊用途外，其實並不需太高性能或高價值的製品，也不用追求輕小的極致。對於車輛來說，值得信賴及耐久性佳的產品才是首選。