美國英特爾於2021年3月23日公佈稱，將投資200億美元在美國亞利桑那州新建兩個使用最尖端EUV（極紫外光刻）曝光設備的7奈米半導體工廠。英特爾要重新加入代工戰場一時之間成為話題，不過，英特爾到底為什麼要在這個時間點「重啟代工」？還有，那麼他們先前幫哪些廠商代工過晶片？又為什麼之前會失敗？
「重啟代工」原因可能還是中美貿易戰
在美國拜登政權提出將美國恢復為半導體製造大國之後，英特爾於2021年3月23日公佈稱，將投資200億美元在美國亞利桑那州（Arizona）新建兩個使用最尖端EUV（極紫外光刻）曝光設備的7奈米半導體工廠。其中一棟用於處理器方向，另一棟用於代工（Foundry），目標是在2024年啟動運營。
進入2021年以來，車載半導體供不應求的問題愈發嚴重，全球汽車廠家相繼減產。此外，全球唯一一家實現5奈米製程的台積電 TSMC 的代工訂單紛至沓來，因此，用於智慧型手機、PC、伺服器等各種方向的半導體都出現了供給不足的情況。
此外，由於2月13日日本福島縣地震的緣故，瑞薩工廠停工約三小時，且3月19日瑞薩工廠發生火災，都促使了車載半導體供給緊張。此外，2月12日，美國德州突發寒流，導致三星電子的 Foundry、車載半導體的全球TOP1—-德國英飛凌、TOP2的荷蘭 NXP（恩智浦）的半導體工廠分別停電約36小時，再加上溶液管道被凍壞，又延長了恢復生產的時間。
另外，各家半導體廠商都在竭力保持運營，如由於台灣供水不足問題日益嚴重，日均需要約20萬噸水的 TSMC 採購了100只儲水量為兩萬噸的水箱。
半導體已成為戰略物資
一言以蔽之，佔晶圓代工55%市佔率的台積電產能正日益緊迫、地震和寒流導致停電、乾旱等自然災害、火災等因素導致全球半導體供給不足問題日益嚴重。
在這個情況下，英特爾對於美國來說在半導體業的戰略地位有多重要就不用提了。因此，英特爾跳出來要重做代工，或許有部分可能也是基於美國政府的壓力（或是利誘）之下所做的決定。
現在已經有觀點認為「半導體已經成為戰略性物資」。如果沒有半導體，所有產業都無法運營，此外，人類的文化生活也無法繼續下去。因此，拜登政權提出了要將半導體的生產撤回美國的政策，這也是英特爾現在進軍代工的理由所在。
英特爾一開始為何幫別人代工？
英特爾曾於2012年初宣佈過過代工業。其實在那之前，他們於2010年，首次為Achronix提供22nm製程的產品，就開始慢慢在考慮幫別人代工的業務，但一直未獲得大規模訂單。其中，諾基亞N1曾採用了英特爾的行動晶片，但市場反應並不理想。
後來，自2012年開始，PC市場出現了持續的下滑，導致英特爾在產能上出現過剩，晶圓代工廠自家產品的利用率僅為60%。於是，英特爾才決定加大了晶圓代工廠的對外開放。
2013年之時，當時的英特爾CEO科再奇還在英特爾投資者大會上表示，英特爾的晶片代工廠將向所有晶片企業開放。不過，隨後英特爾的開始大舉進軍行動市場，就延緩了這一計劃。
其實雖然在2013年宣示要代工，但其實英特爾一直不是一個好的代工廠。
主要的原因就是英特爾本身就是一個晶片商，直接與ARM、蘋果、高通等廠商競爭，因此這些廠商自然不會找他們代工，把自己的商業機密交到他們手上。至於其他的廠商，沒有夠大的量可以支撐。
除此之外，英特爾自己本身同時還有自己進軍行動晶片市場的計畫。
在多次進入手機晶片市場失敗之後，英特爾決定要加大平板市場的影響力。在2014年，英特爾提出了所謂「4000萬平板」計劃，意思就是要有四千萬台「Intel Inside」的平板。他們的方法是透過補貼、與深圳平板廠商合作等等的方式，在2014年之內實現了出貨4000萬台內建英特爾晶片的平板電腦目標。
2015年，英特爾又推出了整合基帶的SoFIA系列晶片，希望進一步向智慧型手機和通話平板市場前進。
因此，這段期間英特爾代工的產能，都給自家產品使用了。
但是，也是在2015年，這年平板市場這時需求已經下滑，晶片銷售不佳。另一方面，由於補貼撒錢策略，也讓英特爾行動部門帶來巨額的虧損。於是在2016年，英特爾宣佈退出了手機/平板晶片市場。
2017年再提代工
正式退出手機/平板晶片市場之後，英特爾便與其他的諸如高通、三星、聯發科、NV等晶片廠商之間沒有了直接競爭，於是英特爾開始希望將這些曾經的的競爭對手，轉變為自己的晶圓代工業務的客戶。
2016年8月，英特爾在其開發者大會上宣布，英特爾已與ARM達成協議，獲得了ARM授權，可以代工生產基於ARM Artisan Physical IP架構的晶圓晶片。這一合作，將使得英特爾能夠有能力為高通、蘋果等基於ARM架構的行動晶片廠商代工晶片。隨後，韓國智慧型手機製造商LG宣布，喔，現在應該要說是「前」智慧手機製造商LG，他們當時宣佈將由英特爾代工生產其基於ARM架構的10nm行動晶片。
LG原本有自己研發的手機處理器NUCLUN ，第一代是由台積電代工。第二代原本要給INTEL代工，帶後來因為INTEL產能的問題，最終又還是給台積電代工。然後，在宣佈了與英特爾還坐下一代處理器之後，到了2017年，LG就宣佈終止開發自家處理器了。
所以，事實上最終LG還是沒有讓英特爾代工過。
從LG的例子其實你就可以看出，為什麼英特爾幫人代工這件事，始終都沒辦法認真起來。因為英特爾的本業還是自家處理器，而幫人代工，只是把多出來的產能拿出來玩票一下。
2017年9月，英特爾在北京召開「英特爾精尖製造日」活動，除了推出自己全新的10nm FinFET製程之外，也正式宣布對外開放其10nm FinFET製程的代工業務，此外英特爾還宣布針對行動領域及物聯網市場開放的22nm FFL製程，而在此之前，英特爾的14nm FinFET代工也已經順利開展。
而英特爾此舉，這時也被外界認為是要全面進軍代工市場，與台積電、三星、GlobalFoundries爭奪市場。
但是，在那個時候，雖然台積電是晶圓代工領域的老大，但在晶片製程上，英特爾依然有其領先優勢。可是從他們宣佈之後，進入2018年，他們就面臨了10nm良率問題遲遲沒有解決、10nm量產持續跳票的問題，因此14nm和22nm產能嚴重不足，自家產品用了都不夠，也根本無法滿足外部客戶的需求。
最後，2018年12月，英特爾在 Semiwiki 舉辦的科技論壇上，表示將關閉旗下的客製化晶圓代工業務。
綜合這一整個歷史，你可以看出，雖然英特爾先前的確有幫人代工，但是整個過程都比較像是在玩票，沒有全力投入。畢竟對英特爾而言，主要的PC廠客戶就賺不完了。所以最後與其說失敗，不如說不了了之。
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