驍龍888 Pro資訊曝光，可能轉用台積電5nm製程、效能進一步提升

最近想要頂級的旗艦機，選擇驍龍888手機當然是不二之選，不過在散熱方面需要注意一下就是了。而最近，也有傳聞說高通已經和台積電進行了洽談，下半年可能將會使用台積電5nm製程來推出新的晶片。

從每年的慣例來看，高通一般下半年都會推出旗艦晶片的Plus版本，比如前年的驍龍888 Plus和去年的驍龍865 Plus都是這樣的旗艦增強版晶片。因此，今年下半年用到5nm製程的應該就是驍龍888的增強版。 

不過，現在有爆料消息指出，今年驍龍888的增強版不會命名為驍龍888 Plus，而是命名為驍龍888 Pro。

原因是過去雖然驍龍8系列下半年度推出Plus版本，但先前的命名順序如：驍龍865 Plus、驍龍855 Plus等。而今年高通旗艦晶片命名打破傳統變為驍龍888，因此下半年推出的5G旗艦增強版亦可能會打破傳統，改為驍龍888 Pro。

那麼驍龍888 Pro的表現會是怎樣的呢？考慮到此前兩代增強版的升級幅度並不是很大，主要就是提升了頻率，使得CPU和GPU得到了一定的增強。

那麼，哪款手機會成為首發驍龍888 Pro的旗艦機呢，消息還指出，目前三星已經準備好了兩款折疊螢幕的旗艦機，預計會在7月份發布，對比時間來看，這兩款旗艦機有機會搭載。尤其再加上去年三星發布的Z Fold2便是搭載的驍龍865 Plus，所以三星Z Fold3首發驍龍888 Pro的機率很高。

而在三星之後，預計包括小米等廠商也都會相繼推出新旗艦，這些下半年發布的旗艦機，極有可能搭載驍龍888 Pro。