台積電先前在法說會上，針對先進製程進度提出說明。台積電總裁魏哲家表示，5奈米增強版將在今年內開始量產，4奈米晶片將在2021年底進入「風險生產」階段，並於2022年實現量產。3奈米產品預計在2022年下半年投產， 2奈米製程正在開發中。在產能方面，沒有任何競爭對手能威脅到台積電的主導地位，而且未來幾年內也不會。
台積電重申，有信心其2奈米（N2）、3奈米（N3）和4奈米（N4）製程將按時推出，並保持比競爭對手更先進製程節點領先優勢。
今年台積電將2021年的資本支出預算大幅提高到250億至280億美元，最近更是追加到300億美元左右。這是台積電未來三年增加產能和研發投入計畫的一部分，該公司計畫三年總共投資1000億美元。
在台積電今年300億美元的資本預算中，約80%將用於擴大先進技術的產能。華興證券分析師認為，到今年年底，先進節點上的大部分資金將用於將台積電的5nm產能擴大到每月11萬至12萬片晶圓。
與此同時，台積電表示，其資本支出的10%將用於先進的封裝製造，另外10%將用於支持專業技術開發，包括成熟節點的特製版本。
英特爾進軍晶圓代工，台積電壓力不大
台積電最近提高資本支出的行動，是在英特爾宣佈其IDM 2.0戰略(涉及內部生產、外包和代工運營)之後做出的，並在很大程度上重申了該公司在競爭加劇之際對短期和長期未來的信心。
台積電表示，4奈米（N4）奠基於N5的強大基礎，將進一步延續5奈米家族打下的基礎，進一步提升效能、功耗及密度，支援下一波的5奈米產品。N4技術預計於2021年下半年試產，並於2022年進入量產。
魏哲家表示：「作為一家領先的晶圓代工企業，台積電在成立30多年的歷史中從未缺乏競爭，但我們知道如何競爭。我們將繼續專注於提供領先的技術、卓越的製造服務，並贏得客戶的信任。其中，贏得客戶信任是相當重要的，因為我們沒有與客戶競爭的內部產品。」而最後這句話，顯然是針對英特爾宣佈進入代工市場而來的。
台積電是2020年中期第一家開始使用其N5技術進行大規模晶片製造(HVM)的公司。魏哲家說：「N5已經進入量產的第二個年頭，產量比我們最初的計畫要高。在智慧手機和高性能運算（HPC）應用的推動下，N5的需求繼續強勁，我們預計2021年N5將貢獻晶圓收入的20%左右。事實上，我們看到N5和N3的客戶越來越多。需求如此之高，我們必須準備好應對的準備。」
由此可見，今年下半年台積電的5奈米產能將大幅提昇，與對手將拉開差距。
N3將於2022年下半年亮相
2022年，台積電將推出其全新的N3製程，將繼續使用FinFET晶體管，但預計將提供一整套PPA改進方案。特別是，與目前的N5相比，台積電的N3承諾將性能提高10%-15%，或者降低25%-30%的功耗。同時，根據結構的不同，新節點還將使晶體管密度提高1.1到1.7倍。
N3將進一步增加EUV層的數量，但將繼續使用DUV光刻。此外，由於該技術始終在使用FinFET，它將不需要從頭開始重新設計的新一代電子設計自動化(EDA)工具和開發全新的IP，相對於三星基於GAAFET/MBCFET的3GAE，這可能更具競爭優勢。
台積電知道如何與擁有尖端技術的競爭對手以及頂尖晶片製造商競爭，因此它並不認為英特爾代工服務(IFS)是直接的威脅，特別是因為後者主要聚焦於尖端和先進的節點。
金融分析師普遍認同台積電的樂觀態度，主要是因為預計該公司的N3和N5節點將不會有競爭對手提供類似的晶體管密度和晶圓產能。
華興證券分析師表示：「繼英特爾今年3月宣佈的晶圓代工業務回歸後，台積電願意從2021年開始制定為期3年的1000億美元資本支出和研發投資計畫，這表明其有信心擴大代工領導地位。我們認為，隨著N3和N5的出現，台積電的戰略價值也在上升：HPC和智慧手機應用的N5生產活動強勁，同時與N5和N7在類似階段相比，N3客戶的參與度更高。
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