根據彭博社報導，蘋果重新設計的帶有 Silicon 晶片的 MacBook Pro 系列可能最快將在今年夏天發佈。據稱，新的 Silicon MacBook Pro 具有八個高性能核心和兩個高效核心，有 16 或 32 個圖形核心，應該就是新一代的M2晶片。而最近另外有一種說法，是這款新的MacBook Pro ，可能會在WWDC上頭亮相。
新的 Silicon MacBook Pro 晶片中，高性能內核將用於處理器密集型任務，而高效內核將用於更多基本需求。目前的 M1 晶片採用 8 核設計，有四個高效核心和四個高性能核心。根據該報告，新的 MacBook Pro 系列還將配備改進的神經引擎，用於處理機器學習任務。
「對於新的 MacBook Pro 系列，蘋果正在計畫兩種不同的晶片，代號為 Jade C-Chop 和 Jade C-Die：兩者都包括 8 個高性能核心和 2 個高效能核心，總共 10 個，但將提供 16 個或 32 個圖形核心。
高性能核心用於更複雜的工作，而高效能核心則以較慢的速度執行，滿足更多的基本需求，如網路瀏覽，以保持電池續航。新晶片與 M1 的設計不同，目前 13 英吋 MacBook Pro 有四個高性能核心、四個高效能核心和八個圖形核心。」
報告還表示，新的 MacBook Pro 系列將包括高達 64GB 的記憶體，而目前 M1 Mac 系列上的最大配置為 16GB 記憶體。
「這些晶片還包括高達 64GB 的記憶體，而 M1 上最多只有 16GB。它們將有改進的神經引擎，用於處理機器學習任務，並能增加更多的 Thunderbolt 端口，讓使用者同步資料傳輸並連接到外部設備，而目前 M1 MacBook Pro 上只有兩個。」
這份報告還加倍強調了新的 MacBook Pro 重新增加了 HDMI 端口和 SD 卡插槽。磁性 MagSafe 技術也有望捲土重來，用於充電。
彭博社表示，蘋果正計畫對低階 13 英吋 MacBook Pro 進行更新，將使用 M1 晶片的繼任者。據報導，這個新一代的處理器將包括與 M1 相同數量的計算核心，但執行速度更快。圖形核心的數量也將從七或八增加到九或十。
另外，根據爆料者 Jon Prosser 的說法，新的 MacBook Pro 將在 WWDC 上發佈。不過，近年來蘋果在WWDC上推出硬體的做法並不常見，不過也不敢斷言說絕對沒有。
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