台積電計劃2024年量產2nm晶片，英特爾又有何準備？

各大手機廠商最近開始陸續發布了高階旗艦機，7nm成為進入「高階」之名的門票，當然更好的就還是要5nm製程的晶片才能稱得上「頂級」。而要造就這些高階手機，背後離不開台積電，三星這兩大晶片代工廠。

而隨著高階晶片的競爭，5nm撐不住，各家廠商都在提前布署5nm以下的製程計畫，探索摩爾定律的極限。

其中關於2nm晶片，台積電更是傳來2024年量產的消息。

據相關消息披露，台積電2nm製程fab20已經獲批，工廠總共分四期進行，前2期的廠房大概在2023年下半年完成，最快到2024年下半年有望實現量產。等量產工程全部完工，產能可能會達到每月10萬片。

台積電計劃每年推進一代製程，3nm和2nm都會在未來幾年和大家見面。

台積電和三星分別是全球第一和第二大晶片代工廠，從市佔率、製程等方面來看，台積電是處於領先地位的。不過三星依然持續在追趕，可預期兩大巨頭的競爭還會更加頻繁。

但是讓台積電、三星沒有料到的是，英特爾也宣布要參戰，計劃參與7nm，3nm及以下的晶片代工。

根據英特爾發布的一份節點圖來看，它們計畫推出10nm、7nm、4nm、3nm、20A五大製程技術。而且不僅僅是提高晶片的製造技術，甚至打算將20A製程拿來為高通代工。

值得注意的是，英特爾20A的晶片製程技術是小於3nm的，很可能對應的是台積電2nm製程。而且英特爾自家20A晶片也計劃在2024年推出，和台積電2nm量產的時間非常接近。

英特爾表示，要在2025年追上台積電，很可能想透過20A製程為英特爾爭取競爭優勢。

▲ Intel 20A製程節點則會導入RibbonFET、PowerVia等技術。

在高階晶片領域，台積電計劃2024年下半年量產2nm，三星大概也會在2022年或者2023年完成3nm晶片量產。

至於英特爾，20A製程有別於傳統的節點命名方式，或許無法直覺的比較，但估計20A會比3nm更先進，如果能量產成功的話，對晶片製業恐怕會具有顛覆性意義。

其實英特爾的優勢還有ASML新一代NA EUV曝光機，英特爾透露已成為ASML公司NA EUV曝光機的客戶。綜合來看，英特爾不但有更進步的晶片技術，還有頂級EUV曝光機的加持，在高階晶片中還是有相當的競爭力。

不過，台積電也已經在佈局未來5年以內的晶片製造了，誰也不知道台積電在2nm之下，是否還能取得更大的突破。更無法預料英特爾會以怎樣的姿態，重新出發。還有三星的3nm能否順利量產。其中，到底誰會動搖台積電地位的寶座，目前也還未知。