目前,市面上的Android晶片廠商中,高通可以說是一家獨大,唯一一家可以在市佔率上和高通分庭抗禮便是聯發科。
今年,高通驍龍888行動平台因發熱、功耗問題受到很多人詬病,而天璣1200晶片卻是取得了不錯的成績。近日,有爆料稱,聯發科將在年底發布旗艦新品——天璣2000系列。
據悉,天璣2000系列採用台積電的4nm製程,並且有望搭載最新的ARM v9架構,對標高通下一代晶片驍龍898。除此之外,根據爆料,聯發科不止會推出4nm旗艦晶片,還有一個基於台積電5nm的次旗艦晶片,可能會被終端產品做到中階價位,競品為三星4nm中階晶片。
值得一提的是,8月11日,聯發科宣佈推出天璣920和天璣810晶片兩款5G晶片。其中,天璣920由6nm製程,採用Arm Cortex-A78八核CPU架構,支援硬體級4K HDR視訊拍攝;天璣810採用6nm製程,支援降噪技術(MFNR和MCTF),並支援高達6400萬像素的相機。
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