英特爾CEO重申在歐洲投資940億美元發展半導體晶片製造部門的計畫

英特爾首席執行長Pat Gelsinger重申了關於英特爾計畫創建一個930億美元的半導體製造部門的聲明，該部門位於歐洲。該計畫將進行長達10年以上的發展。

Gelsinger表示，新的計畫將是「世界上最先進的晶片工廠」。新的開發計畫將利用ASML的EUV（極紫外曝光技術）工具，用於生產未來的尖端元件。

Gelsinger表示，生產過程將與他們組織的"IDM 2.0"更新計畫相結合，並有興趣與汽車製造商合作，更新其生產和開發資源。

去年7月，英特爾發佈了關於該公司計畫在歐盟建立半導體製造廠的信息。正如之前報導的那樣，這使英特爾在開發更先進的晶片方面與台積電及三星處於直接競爭中，這兩家公司在整個晶片業都佔有很大的比例。Gelsinger打算將該公司帶回過去的更高行業標準。

利用ASML公司的設備，英特爾計畫採用較新的EUV能力來製造晶體管為20埃的IC（內建電路），與他們的7奈米節點技術相比，尺寸減少了60%。目前，英特爾利用10奈米節點來生產他們的設備和產品，而台積電和三星使用5奈米節點進行生產。Gelsinger表示，英特爾最早將在2024年上半年開始生產，並放棄10奈米節點技術，採用4奈米和3奈米節點進行生產。

英特爾的新工廠一旦完全開發，將直接產生10000個工作職缺。英特爾的首席執行長已經與歐盟的各個領導人會面，如比利時、法國、德國、愛爾蘭、義大利、波蘭和荷蘭，以討論政府對該計畫的資助。新址不僅需要大面積的土地，而且還需要其他設施，如水、電和當地專家，之所以選址到歐盟地區，是因為「該計畫有相當大的財政承諾」。

4月，英特爾宣佈，他們正在與汽車製造商合作，以創造對行業有影響力的部件，特別是在全球晶片短缺期間。Gelsinger在上個月跟進了該公司的計畫，以增加較新的半導體發展的好處。

英特爾表示，戴姆勒、博世和福斯等企業都對其加速器計畫感興趣，儘管暫時還沒有一個企業正式表態加入，沒有政府領導或汽車公司公開宣佈與英特爾的任何新發展，但這些工作應該最早在2022年開始看到進展。