據韓媒 TheLec 透露:三星明年機型現已敲定,64 款機型中有 31 款使用美國高通公司的晶片,只有 Galaxy S22 系列會在部分市場使用 Exynos 2200,而新款摺疊螢幕機型僅有高通版本。
除高通晶片外,三星和 AMD 共同開發的 Exynos 晶片組將搭載於 20 款機型中,聯發科晶片也有 14 款機型,而我們的紫光展銳將為其中 3 款機型供應晶片。
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Galaxy S22 系列:Exynos 2200/SM8450
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Galaxy Z Fold 4/Z Flip 4:SM8450
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Galaxy A73 5G:驍龍 778G
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Galaxy A52:驍龍 720G
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Galaxy A32:Helio G80
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Galaxy A53 5G:三星 Papava?
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Galaxy A33 5G:三星 Papava?
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Galaxy A12:Exynos 850
雖然先前有報導稱三星計畫在其整個 S22 系列中使用驍龍 898 晶片,但在韓媒看到的這份出貨計畫中寫道,該公司計畫同時使用驍龍 898(適用於美國)和 Exynos 2200(適用於韓國和歐洲)。
將於明年第三季度投產的三星 Galaxy S22 粉絲版將僅使用 Exynos 2200,而 S21 粉絲版將同時使用 Exynos 2100 和驍龍 888。
同時,三星 Galaxy Z Fold 4 和 Galaxy Z Flip 4 將完全使用驍龍 898。
三星明年中低階機型中的 M33 和 A33/53 將使用三星自家的晶片組,而 A13 也將使用三星自己的晶片,不過 A32、M32、A02 和 A03 將使用聯發科的晶片。
對於平板電腦,三星 Galaxy Tab S8、S8 Ultra 和 S8 Plus 將僅使用 Eyxnos 2200。
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