遊戲性能提升15%，AMD確認Zen處理器採用小晶片+3D快取架構

AMD的7nm Zen3架構發佈一年了，5nm Zen4架構要等到明年底才能問世，消費級的銳龍更遠一些，所以這一年多的空檔期中AMD還需要過渡性產品，這就是3D V-Cache快取增強版的Zen3+。

在AMD官網最新的投資者簡報中，AMD提到了在先進封裝上的進步，指出2019年推出chiplets小晶片封裝技術之後，2021年推出了3D chiplets封裝技術，使用了小晶片+3D堆疊的方式。 

AMD所說的這個3D chiplets就是之前公佈的3D V-Cahe快取，最初是2021年6月份在Ryzen 5000處理器上展示的，前不久的發布會上AMD還宣佈了升級版Milan-X Epyc系列處理器，每個小晶片上同樣增加了額外的64MB快取，總計達到了804MB快取，性能提升了66%。

當然，對遊戲用的Ryzen 5000處理器來說，快取是從64MB增加到了192MB，此前AMD對原型晶片的測算顯示，遊戲性能最高提升25%（《魔物獵人 世界》），最少也有4%（《英雄聯盟》），平均在15%左右。

3D快取增強版的Ryzen 處理器應該會定名為Ryzen 6000系列，預計會在2022年1月份的CES展會上發佈，填補5nm Zen4發佈之間的空白，明年的AMD主力就是它了。