傳驍龍8 Gen 2已在台積電4nm投片，最快明年5月量產出貨

已經發佈的兩款Android旗艦SoC雖然對應的終端裝置還非常稀少，可是從規格以及初步跑分上的口水戰已然火熱。

從架構來看，天璣9000採用台積電4nm、支援LPDDR5X記憶體、藍牙5.3、雙卡多制式雙通等，算是優勢。驍龍8 Gen1這邊，則有著更強大的獨門Adreno GPU、4倍提升的AI算力、首發3單元18bit ISP等。

不過，根據中國業內人士消息，也許是聯發科天璣9000威脅高於預期，高通在台積電已經開始提前投片4nm製程的驍龍8 Gen 2，最快5、6月份就能量產出貨。

這裡的「驍龍8 Gen 2」或許就是先前爆料過的SM8475，最終命名驍龍8 Gen1+機率也很高，畢竟只切換製程就採用換代說法，沒有意義。

該人士進一步透露，「驍龍8 Gen2」試產量遠高於驍龍8 Gen1和天璣9000，甚至高通會在明年躍升為台積電第二大客戶，僅次於蘋果，領先AMD和聯發科。

根據高通相關人士之前的說法，驍龍8 Gen 1目前由三星獨家代工。