英特爾拚了！砸10億美元搶晶圓代工，跨入RISC-V打造生態系聯盟

英特爾宣佈，將額外挹注 10 億美元資金，強化旗下晶圓代工業務 IFS，並跨入除 x86 架構之外，包含 Arm 和 RISC-V 指令集在內的生態系平台。

Intel 表示，這 10 億美元在英特爾資本（Intel Capital）和英特爾晶圓代工服務（IFS）合作之下，將優先投資於能夠加快代工客戶產品上市時間的能力，包括智慧財產（IP）、軟體工具、創新晶片架構和先進的封裝技術。

英特爾最近成立了 IFS 作為其 IDM 2.0 晶圓代工策略的關鍵一環，以協助滿足全球對先進半導體製造日益增長的需求。Intel 表示，除了提供領先的封裝和製程技術，以及在美國和歐洲的承諾產能之外，IFS 的定位是為晶圓代工產業提供最廣泛的差異化 IP 組合，包括所有領先的 ISA 在內。

英特爾還宣佈了與數家公司的合作關係，這些合作計畫將與此筆資金發揮相輔相成的效果，並專注於關鍵的策略產業轉折點：透過一個開放的晶片平台實現模組化產品，並支援利用多種指令集架構（ISA）的設計方法，包括 x86、Arm 和 RISC-V。

英特爾資深副總裁暨策略長 Saf Yeboah 指出，英特爾的歷史和專長都是從晶片起家，在過去的 30 年當中，Intel 已經向 120 家支援半導體製造生態系統的公司，投資了超過 50 億美元，從開採的材料到用於實現設計的軟體工具。

Intel 表示，IFS 策略的關鍵部分，就是提供各種針對英特爾製程技術進行最佳化的領先 IP。此外，IFS 也是唯一一家為所有三種業界領先的 ISA，包括 X86、Arm 和 RISC-V，均能提供最佳化 IP 的晶圓代工廠。

同時，IFS 也於近日推出加速器，專為協助晶圓代工客戶，將他們的發想概念實作至矽晶產品，透過橫跨電子設計自動化（EDA）、智慧財產（IP）和設計服務等，一系列業界領先公司的深度合作，IFS 加速器利用業界中最佳功能，協助推升客戶在英特爾晶圓代工製造平台上的創新。

▲ Intel 表示，隨著先進3D封裝技術的出現，晶片架構師越來越常採用模組化的設計方法—從系統單晶片轉向系統單封裝（system-on-package）架構。這提供了一種將複雜的半導體分割成稱為「小晶片」（chiplet）模組的方法。

隨著系統單晶片（SoC）設計越趨複雜，設計具有整合和可複用電路 IP 區塊的產品，已成為一種顯著趨勢；IP 夥伴與 IFS 合作，讓設計人員能夠使用符合其積極設計和專案進度要求的高品質 IP。

Intel 表示，設計下一代半導體產品需要熟練的工程人才和資源，特別是使用尖端製程技術之時，IFS 加速器 IP 產品組合包含現代 SoC 所需的必要 IP 區塊，全部均已為 IFS 技術最佳化。