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Intel在Semiconductor Manufacturing 101說明會解釋從石英砂到晶片的生產流程，就讓我們一起來瞭解晶片是如何製造的。

英特爾2025年外包需求將上看194億美元。而在外包策略之下，大量訂單將外包給台積電。

英特爾（Intel）晶圓代工服務（IFS）宣布加速器生態系計畫，IFS 雲端聯盟（IFS Cloud Alliance）將在雲端實現安全的設計環境，改善代工客戶設計效率，同時加速產品上市時間。

英特爾（Intel）宣佈，將額外挹注 10 億美元資金，強化旗下晶圓代工業務 IFS，並跨入除 x86 架構之外，包含 Arm 和 RISC-V 指令集在內的生態系平台。

DRAM 大廠SK海力士近日承認，該公司意外供應給了合作夥伴一批「有缺陷」的 DRAM 晶圓，目前正努力進行召回和更換。

台積電（TSMC）在半導體生產上處於全球領先地位，但其背後最重要的合作夥伴 ASML（艾司摩爾），其 EUV 曝光機（光刻機）所帶來的優勢功不可沒。

今年下半年 Intel 的 Ultrabook，將會搭載  Tiger Lake Mobile 處理器，採用 10nm+ 製程，配上新的 Willow Cove CPU 架構與 Xe GPU 架構，預料效能將會有大幅的提升。而在2020年度架構日上，Intel首次公開介紹了...