晶圓代工大戰：台積電計畫投資1兆台幣新建2nm工廠，三星將搶購更多EUV曝光機

近期台積電（TSMC）的2nm技術開發似乎逐漸走上了正規，有媒體報導指，台積電計畫斥資1兆新台幣，將在台中中清乙工 (中清路交流道附近乙種工業區)建置半導體產業鏈園區，藉此擴大2nm製程產能。

目前台積電在台中運營著兩間晶圓廠，都在中部科學園區內，其中一間為GigaFab，是台積電四間大型晶圓廠之一，每年累計生產超過900萬片12英吋晶圓。據稱台積電已向當地主管部門提交相關文件，雖然該地有著土地面積較小的缺點，但由於其地處交通交匯處，可以滿足台積電對運輸方面的要求。

依照台積電總裁魏哲家日前在法說會上說明，預計會在2025年開始量產2nm製程，並且預期吸引更多半導體業者青睞。

此外，最近有傳言稱，台積電美國亞利桑那州晶圓廠面臨招聘困難的問題。台積電重申了2024年開始運營的計畫，並分享了建造過程的影片和照片。英特爾在該州同樣擁有半導體生產設施，目前正在擴建當中。

三星的實際負責人李在鎔即將前往歐洲，展開為期兩週的訪問。業內普遍猜測，三星領導人此行與半導體業務有關。據稱，李在鎔將前往荷蘭的ASML，有可能涉及極紫外（EUV）曝光機的採購。韓國是ASML最大的市場之一，佔據了其三分之一的收入。

近期三星宣佈了一項3550億美元的五年投資計畫，主要涉及半導體和生物製藥領域，這也是三星有史以來最大規模的投資，以確保在技術方面仍處於領先位置。三星希望到2030年，在晶圓代工領域能趕超競爭對手台積電，增加EUV曝光機擴大產能是必要的舉措。傳聞三星還有意收購恩智浦半導體（NXP），以拉近與台積電之間的差距，同時更好地在汽車晶片市場佈局。