追趕台積電，三星計畫2025年量產基於GAA的2奈米晶片

基於 3 奈米的全環繞柵極（Gate-All-AroundT，簡稱 GAA）製程有望成為半導體行業的遊戲規則改變者。三星電子計畫在未來三年內透過建立 3 奈米 GAA 製程，趕上台積電。

GAA 是一種下一代製程技術，它改進了半導體電晶體的結構，使柵極可以接觸電晶體的所有四個側面，而不是當前 FinFET 製程中的三個側面。 GAA 結構可以比 FinFET 製程更精確地控制電流。根據集邦諮詢的數據，2021 年第 4 季度，台積電佔全球代工市場的 52.1%，遠超三星電子的 18.3%。

三星電子押注將 GAA 技術應用到 3 奈米製程以趕上台積電。據報導，這家韓國半導體巨頭在 6 月初將晶圓置於 3 奈米 GAA 製程中進行試量產，成為世界上第一家使用 GAA 技術的公司。它正在尋求通過技術飛躍立即縮小與台積電的差距。與 5 奈米製程相比，3 奈米製程將半導體性能和電池效率分別提高了 15% 和 30%，同時晶片面積減少了 35%。

繼今年上半年將 GAA 技術應用於其 3 奈米製程後，三星計畫在 2023 年將其引入第二代 3 奈米晶片，並在 2025 年量產基於 GAA 的 2 奈米晶片。台積電的戰略是今年下半年進入3nm半導體市場，採用穩定的FinFET製程，而三星電子則押注 GAA 技術。

專家表示，如果三星在基於 GAA 的 3 奈米製程中確保穩定的良率，它可以成為代工市場的遊戲規則改變者。台積電預計將從 2nm 晶片開始引入 GAA 製程，並在 2026 年左右發佈第一款產品。對於三星電子來說，未來三年將是關鍵時期。

近日，三星宣佈將在未來五年內向半導體等關鍵行業投資總計 450 兆韓元。然而，在推進 3 奈米過程中存在諸多障礙。與三星一樣，台積電在提高 3nm 製程良率方面也存在困難。

三星電子也面臨著類似的情況。晶圓已投入 3 奈米製程中試量產，但由於良率低的問題，該公司一直延後正式量產公告。現代汽車證券研究主管 Roh Keun-chang 表示：「除非三星電子為其 7 奈米或更先進的製程獲得足夠的客戶，否則可能會加劇投資者對三星電子未來業績的焦慮。」