週一的時候,知名爆料人 @UniverseIce 在 Twitter 上透露 —— 明年台積電將承攬幾乎所有高階 Android 行動晶片組的生產,且高通驍龍 8 Gen 2 將獲得市場主導地位。此外即使聯發科那邊也正準備一款旗艦智慧機 SoC,該公司也很有可能延續與台積電的代工合作。
更何況根據高通與三星的協議,Galaxy S23 全系都將採用驍龍 8 Gen 2,而三星自家的 Exynos 2300 SoC 或被徹底放棄。
在 Twitter 上,@UniverseIce 繼續對三星晶片製造技術加以批評,聲稱其帶來了災難性的體驗。尤其在驍龍 8 Gen 1 被三星嚴重拖了後腿之後,高通趕緊找台積電代工驍龍 8+ Gen 1「改進版」,以挽回一些顏面。
即使三星已開始出貨首批 3nm GAA GAA 晶片,但到目前為止,尚未有一家智慧手機合作夥伴宣告這方面的代工合作,表明大部分客戶已決定轉投台積電。
此外針對外界的傳聞,三星曾重申 Exynos 晶片組的開發尚未被徹底終結。
但由於缺乏內部創新、優先考慮更快的增長與財務回報,我們可能需要再等 12 個月(2023 年底 - 2024 年初),才能見到高階 Exynos SoC 投入使用。
另一方面,聯發科的實力也不容忽視。得益於台積電 4nm 量產製程,先前天璣 9000 有被證明可輕取驍龍 8 Gen 1 和 Exynos 2200 。另外該晶片的性能基準非常接近於蘋果 A15 Bionic,因而明年有望繼續向高通驍龍 8 Gen 2 發起挑戰。
不過與席捲全球的高通驍龍相比,聯發科天璣系列僅在少數市場比較知名,意味著該公司需要付出更多時間和努力,才能拓展到其它市場。
請注意!留言要自負法律責任,相關案例層出不窮,請慎重發文!