半導體的最新熱門文章 - 第 3 頁

新聞

AI半導體技術創新，台積電、NVIDIA、SK海力士共同開發下一代HBM4高頻寬記憶體

IFENG 發表於 2024年9月03日 09:30

海力士、台積電、NVIDIA共同開發下一代HBM

新聞

IFENG 發表於 2024年9月02日 09:30

拿了巨額補貼英特爾仍陷“美國製造”困境

新聞

KKJ 發表於 2024年8月30日 08:30

SK hynix開發出業界首款1c DDR5 幫助資料中心最多降低30%電力成本

新聞

KKJ 發表於 2024年8月28日 16:15

三星解散先進封裝業務組，消息稱中國大陸廠欲撈走“封裝專家”林俊成

新聞

janus 發表於 2024年8月23日 15:30

台積電熊本縣工廠加劇當地水源枯竭？

新聞

netizen 發表於 2024年8月23日 09:00

智庫警告美國及其盟友，不能假設北京無法趕上

新聞

ycr 發表於 2024年8月14日 07:30

IDC 最新研究：2024 年資料中心對人工智慧訓練與推論的需求帶動記憶體提升，整體應用及庫存水準皆開始正常化，連帶帶動 2024 第一季整合元件製造市場的發展。

新聞

IFENG 發表於 2024年8月12日 10:00

新型半導體合金將廢熱轉化為電能，為電子裝置節能開闢新途徑

新聞

KKJ 發表於 2024年8月07日 16:30

Intel拿下全球第二台High NA EUV曝光機價值3.83億美元

新聞

IFENG 發表於 2024年8月04日 10:00

三星電子正“捲土重來”：HBM3E據稱最快兩個月內獲得NVIDIA認證

新聞

KKJ 發表於 2024年7月31日 10:30

英特爾打算招募台積電高級工程師以促進代工業務的長期發展

新聞

ycr 發表於 2024年7月30日 11:00

Thermo Fisher Scientific 賽默飛世爾科技在台灣開設的首家半導體實驗室 NanoPort 26 日於新竹正式開幕，將透過尖端科技與技術交流推進在地研發。