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OpenAI的團隊討論了最終的晶片如何幫助阿特曼設想中的新AI項目，該項目旨在增加OpenAI等AI開發商的算力。

緊跟Intel AMD處理器也要用玻璃基板封裝

錯失美國AI市場？英特爾轉向中國尋求新機遇

ASML表示，總體而言，High NA EUV曝光機方面發展勢頭良好，客戶興趣濃厚，而且良好地達到了客戶預期。

台積電規劃於2025年前對晶圓代工服務實施最高達10%的價格上調策略，同時預測CoWoS封裝服務的費用將在未來兩年內攀升約20%。

台積電一直計畫到 2025 年開始量產採用 2 奈米製程的晶片。按照這一計畫，iPhone 17 Pro 內的A19 晶片將成為首款採用該製程的產品。

在晶片的製做流程中，除了需要由晶圓廠生產裸晶之外，後續還需要透過封測廠進行封裝與測試，而先進封裝也被視為半導體產業的重要發展關鍵。

Intel在IFS Direct Connect 2024晶圓代工大會重申將完成4年5個製程節點的先進製程開發計畫，並說明自家先進封裝的優勢。

Intel推動IDM2.0計畫，重新分配自有晶圓廠與晶圓代工廠的產能，並藉由IFS服務模式，讓外界晶片設計公司也能使用Intel多種製程節點的晶圓代工服務。

Intel在2024年2月21日舉辦IFS Direct Connect 2024大會，宣布多項晶圓代工與製程發展資訊。

Intel在Semiconductor Manufacturing 101說明會解釋從石英砂到晶片的生產流程，就讓我們一起來瞭解晶片是如何製造的。

陽明交大攜手全球知名運算平台大廠安謀(Arm)的半導體教育聯盟，透過合作和整合資源填補電腦工程和資訊科學及科學、技術、工程及數學的學用落差，培養未來世代晶片設計所需的創新關鍵技術與優秀人才庫。