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高通Snapdragon X Elite/Plus竟有8個版本 完全不是蘋果對手

高通驍龍X Elite真機跑分曝光：蘋果M3依然遙遙領先

超頻玩家Roman「der8auer」Hartung成功地實現開蓋Ryzen7 8700G APU，將矽脂換液金，超頻到5.3GHz，溫度下降了25℃左右，性能則要高了15%到17%。

此次CPU架構的切換，將會成為Snapdragon平台的一次重大變化。

Intel Lunar Lake是現有Meteor Lake的真正繼任者，主打超低功耗，重點是輕薄筆電；Arrow Lake則回歸高性能，可前面用於桌機、筆電(尤其電競筆電)、伺服器

迎接AI時代 英特爾新宣布系統級晶圓代工

先前微軟推出了 DirectML 支援 NPU（即神經網路運算單元），不過到目前為止僅支援英特爾處理器，AMD 處理器沒有消息。現在，AMD表示：快了。

Arm發表Neoverse CSS N3、Neoverse CSS V3等全新處理器IP，協助合作夥伴打造Arm架構的AI基礎設施。

業內分析認為，3 奈米工藝的量產需要相對較長的時間。據估計，AMD 新的 3nm 工藝 Zen 5 架構平台將在第二季度左右進入晶圓量產階段。屆時，產能有望逐月提升。

消息稱Google Tensor G4基於Exynos 2400打造 但CPU組態完全不同

Intel已於日前接收了ASML的第一台新一代High NA EUV曝光機，但是台積電一直不為所動。

蘋果目前主要向台積電訂購InFO和CoWoS等2.5D先進封裝製程，今年有可能將先進封裝需求擴展到價格和難度最高的3D架構SoIC先進封裝，也就是說，台積電同時獲得了蘋果的先進製程和先進封裝的大訂單。