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爆料稱驍龍8 Gen4內測進度超前，且小米15系列很可能再次拿下驍龍8 Gen4的首發，直曲雙旗艦可能於9月份量產。

第15代沒意外應該是Arrow Lake-S，然而，就在我們翹首等待Arrow Lake新架構處理器在今年問世時，突然冒出了一個名為「Bartlett Lake」的新產品，定位還十分特殊。

ASML 首席執行長 表示，歐盟斥資 430 億美元的「晶片法案」，希望到 2030 年，讓歐洲晶片製造商在全球市占率達到 20% ，「完全不切實際」。

在看完Ryzen 8000G系列APU搭配獨立顯示卡的效能分析之後，接下來我們要在這篇文章中繼續針對內建顯示進行效能實測。

AMD推出最高搭載Radeon 780M內建顯示晶片的Ryzen 8000G系列APU，筆者將針對處理器以及內建顯示晶片部分進行效能測試。

AMD 新一代 Kraken Point APU 曝光，4 核 Zen5 + 4 核 Zen5c

這套裝置的工作原理和ASML的曝光機不同，並不利用光學圖像投影的原理將積體電路的微觀結構轉移到矽晶圓上，而是更類似於印刷技術，直接通過壓印形成圖案。

蘋果將首發台積電2nm工藝！iPhone 17 Pro的A19 Pro先用

2024年可能是高效ARM晶片在桌面和筆記型電腦上的突破之年。

高通最強手機晶片！驍龍8 Gen4曝光：跑分超越蘋果M2

AMD首次大方地公佈了Zen4、Zen4c兩種核心的不同基準、加速頻率，甚至還有一個全核平均基準頻率。

在最新3DMark Solar Bay壓力測試中，Exynos 2400性能穩定性擊敗驍龍8 Gen 3。簡而言之，三星最新的SoC Exynos 2400得分高於高通公司最新晶片驍龍8 Gen 3。