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消息稱，Intel英特爾計畫在CES 2025大展推出行動版Arrow Lake處理器。Bionic Squash近日發布推文表示，Intel有望明年年初推出ARL-H、ARL-HX和ARL-U。

AMD 仍將處理器標記為"馬來西亞製造"，這表明處理器晶片是在哪裡內建到最終封裝中的。

下一代CPU核心架構預計為Cortex-X5，代號「黑鷹」（Blackhawk）

根據最新曝光消息，AMD正在準備下一代Zen 6，內部以「Medusa」作為代號。而AMD Zen 6 CPU將採基於2.5D chiplet設計的全新互連技術，可實現更高的頻寬，性能更強。

Intel於CES 2024消費電子展發表非K版與TDP僅35 W的T系列第14代Core i桌上型處理器，還有筆記型電腦用的HX系列第14代Core i以及U系列Core Ultra行動版處理器。

AMD於CES 2024消費性電子展發表了4款Ryzen 8000G系列APU，同時也帶來了4款前代AM4平台專用的全新處理器。

14代Intel Core桌面處理器大部分剩餘產品預計將在CES 2024上亮相，包括14代頂級旗艦處理器i9-14900KS。

在看完了前篇的效能測試與數據之後，筆者將在這篇文章中針對不同使用情境分析，並推薦適合的處理器採購選擇。

這次筆者帶來了收錄10顆AMD、Intel處理器的橫向測試，提供多項數據以作為2024年初採購電腦的參考。

提到CPU，我們常會認為他就是我們電腦的運算核心，但實際上現在的CPU早已不單純地只具有CPU的功能。Intel Core Ultra採用Chiplet技術，這次升級標誌著PC處理器正式進入新時代。

聯發科已佔據全球手機處理器市佔率的33%

IBM在IBM量子高峰會上推出「蒼鷺」IBM Quantum Heron處理器，同時推出第一台模組化量子電腦IBM Quantum System Two，也是IBM以量子為中心的超級運算架構的基礎。