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Arm Cortex-M52具有體積小、面積與成本效益高等特色，適合為低成本物聯網（IoT）裝置提供更強的AI功能，並可透過統一的工具簡化開發流程。

聯發科近期發表天璣 8300 處理器，主打具備生成式 AI 技術與高能效，並提供使用者出色的遊戲體驗、高速穩定的連網能力，採用聯發科技天璣 8300 處理器的智慧手機預計 2023 年底上市。

x86/Arm勁敵 7年之後 RISC-V晶片全球出貨量將超160億顆

AMD推出Ryzen嵌入式7000系列處理器，Ryzen嵌入式7000系列處理器成為各種嵌入式應用的理想選擇，包括工業自動化、機器視覺、機器人和邊緣伺服器。

AMD擴大第3代EPYC處理器陣容，為主流應用帶來全新價值

AMD發表Zen 4與Zen 4c混合核心架構的Ryzen 5 7545U、Ryzen 3 7440U等行動版處理器，帶來更理想的整體電力效率表現。

M3 的單核性能非常出色，以 16% 的優勢擊敗了 10 核的 M2 Pro。

蘋果推出 M3、M3 Pro、M3 Max 晶片，與 M1系列相比，效能大幅升級，M3 Max 更提升 80% 表現。

高通驍龍X Elite處理器發佈：支援Win12，可本地運行130億參數AI大型語言模型

高通在現正舉辦中的 Snapdragon 高峰會中發表了最新的 Snpadragon 8 Gen 3 處理器。

NVIDIA將生產基於Arm的PC晶片 向英特爾發起新的挑戰

代號為Raptor Lake Refresh的Intel第14代Core i處理器屬於小改款的升級版本，筆這這次將針對Core i9-14900K、Core i5-14600K等型號進行效能實測。