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雖然觸底的PC市場極度動盪仍在繼續，但復甦的跡像似乎正在顯現。

用高階 SoC 的不一定是高階電視，但高階電視必須用高階 SoC，所以，選購電視時一定要關注電視的SOC。

我們習慣的 Intel Core i3、i5、i7 與 i9 處理器名稱將遭到取代，英特爾下一代 CPU 產品將分為 Intel Core Ultra 與 Intel Core，不再帶有「i」的字母。

AMD透過具有強化資安與管理功能的Ryzen Pro 7000系列處理器，將Zen 4架構推廣至商務電腦，並同時發表行動與桌上版本型號。

你的CPU應該搭配什麼等級的散熱器才能讓預算更好地發揮出價值呢？答案非常簡單，就是看熱導管數。

Google第三代自研處理器 Tensor G3 將採用獨特的 9 核 CPU 架構，GPU 新增光線追蹤功能。

英特爾（Intel）宣布晶片背部供電解決方案 PowerVia，將於 2024 上半年在 Intel 20A 製程節點推出，藉由將電源迴路移至晶圓的背面，解決因晶片面積微縮而日益嚴重的互連瓶頸問題。

蘋果Apple於WWDC正式推出新款Mac Pro桌上型電腦，延續金屬起司切絲器外觀，核心升級M2 Ultra處理器，蘋果亦宣布徹底告別Intel核心，結束過渡時期邁入自研晶片時代。

AMD 承認 EPYC Rome 伺服器晶片運行 1044 天會當機，暫無計畫修復

這樣一款晶片，似乎不需要如廠商所說：成立晶片研發基地吧？

這些核心都是基於 Arm v9.2 架構，只支援 64 位元指令集，不再相容 32 位元應用程式。

它採用台積電5nm技術製造，基於Armv8.6+指令集自研的架構，核心數量可選136個、144個、160個、172個、192個，穩定頻率最高3.0GHz。