台積電的最新熱門文章 - 第 5 頁

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Snapdragon 8 Gen 4 GPU效率測試顯示，同性能下功率只有天璣9300的一半

cnBeta 發表於 2024年8月11日 15:30

Snapdragon 8 Gen 4 GPU效率測試顯示驚人結果同性能下功率只有天璣9300的一半

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netizen 發表於 2024年8月08日 12:00

Intel 在 18A 製程技術上取得了重大進展，為其晶圓代工計劃邁出了關鍵一步。

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KKJ 發表於 2024年8月07日 16:30

Intel拿下全球第二台High NA EUV曝光機價值3.83億美元

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janus 發表於 2024年8月07日 10:30

需求持續旺盛，台積電5/3nm製程報價明年接著漲

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KKJ 發表於 2024年8月05日 11:20

據報導，在準備大規模生產時，台積電的工程師發現了設計問題，導致生產暫停。

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KKJ 發表於 2024年7月31日 10:30

英特爾打算招募台積電高級工程師以促進代工業務的長期發展

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cnBeta 發表於 2024年7月30日 08:30

為應對客戶強勁需求，台積電會盡其所能增加CoWoS產能，與後段專業封測代工廠（OSAT）持續合作佈局先進封裝。

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KKJ 發表於 2024年7月28日 11:00

OpenAI的團隊討論了最終的晶片如何幫助阿特曼設想中的新AI項目，該項目旨在增加OpenAI等AI開發商的算力。

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cnBeta 發表於 2024年7月19日 13:30

消息稱蘋果已經加單A18晶片備貨最高可達1億顆

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KKJ 發表於 2024年7月13日 09:30

台積電規劃於2025年前對晶圓代工服務實施最高達10%的價格上調策略，同時預測CoWoS封裝服務的費用將在未來兩年內攀升約20%。

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KKJ 發表於 2024年7月11日 10:30

台積電一直計畫到 2025 年開始量產採用 2 奈米製程的晶片。按照這一計畫，iPhone 17 Pro 內的A19 晶片將成為首款採用該製程的產品。

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KKJ 發表於 2024年7月10日 09:30

消息稱Google Tensor G5 晶片基於台積電 3nm 製程，已成功進入試產階段