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國立臺灣科學教育館揭幕全新的半導體大展—「創新！合作！半導體未來館」，讓認識大家身邊最熟悉的陌生關鍵字：「半導體」。

應用材料公司（Applied Materials）宣布推出多項創新技術，協助客戶運用 EUV 持續進行 2D 微縮，並展示業界最完整的次世代 3D 閘極全環（GAA）電晶體製造技術組合。

半導體產業發展至今，其晶片大小已經微縮到了我們相當熟悉的程度，大概就跟一片正方形蘇打餅乾差不多，但總是有人想要挑戰極限，試圖在有限的空間中，塞入更大量的電晶體。

近年來半導體業最大的新聞，莫過於各家廠商都推出了3D電晶體，一掃過去深度奈米製程毫無進展的陰天心情。原本卡在半空中很久的30奈米以下製程，以及大家都一致唱衰的摩爾定律必破論，似乎又被丟到了垃圾筒裡去了。講到這些就不得不提到Intel公開的Tri-Gate電晶體，還有台積電的...