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AMD Ryzen 7 3700X、Ryzen 9 3900X、X570 晶片組主機板實測,Zen 2 微架構的首場戰役 R.F. 發表於 2019年7月07日 21:00 Plurk 終於到了 7 月 7 日 AMD 第三代 Ryzen 桌上型處理器系列的解禁時間,這次不僅透過 chiplet 設計將主流市場核心數量上推至十二核心,單執行緒 IPC 效能追上 Intel Coffee Lake,配套 X570 晶片組更連帶升級至 PCIe 4.0,頻寬翻倍!