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雖然過去 Intel 的 7 奈米製程遭到拖延，但以產品良率來看，最近已有重大進展且逐漸復甦，新任 CEO Pat Gelsinger 對於進度十分滿意，不過 Intel 還是會將部分東西外包生產。

Intel預計在明年初將先進製程外包給第三方代工廠以減輕製造壓力，不過合作夥伴該選擇三星或者台積電，卻是最令人感到焦頭爛額的問題。

勢頭正好的半導體製造廠台積電（TSMC），近日召開第二十六屆技術論壇，詳細說明了 7 奈米、5 奈米製程的發展情況，以及更先進的 3 奈米製程規劃藍圖，要進一步擴大與美國 Intel 和韓國三星間的技術優勢。