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英特爾（Intel）再次強調如何實現 2.5D 和 3D 晶片塊（tile）設計，所需要的最新架構和封裝創新，同時也宣示引領晶片製造的新時代，並在未來數年內繼續推動摩爾定律的發展。

英特爾Intel與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台積電TSMC，共同宣布成立UCIe小晶片Chiplet產業聯盟。