首頁 晶片塊 晶片塊 的最新熱門文章 新聞 Intel 在 Hot Chips 帶來次世代產品架構預覽，強調「疊晶片」將成為未來關鍵 MikaBrea 發表於 2022年8月27日 08:45 Plurk 英特爾（Intel）再次強調如何實現 2.5D 和 3D 晶片塊（tile）設計，所需要的最新架構和封裝創新，同時也宣示引領晶片製造的新時代，並在未來數年內繼續推動摩爾定律的發展。 上一頁1下一頁
新聞 Intel 在 Hot Chips 帶來次世代產品架構預覽，強調「疊晶片」將成為未來關鍵 MikaBrea 發表於 2022年8月27日 08:45 Plurk 英特爾（Intel）再次強調如何實現 2.5D 和 3D 晶片塊（tile）設計，所需要的最新架構和封裝創新，同時也宣示引領晶片製造的新時代，並在未來數年內繼續推動摩爾定律的發展。
