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在晶片的製做流程中，除了需要由晶圓廠生產裸晶之外，後續還需要透過封測廠進行封裝與測試，而先進封裝也被視為半導體產業的重要發展關鍵。

Intel在IFS Direct Connect 2024晶圓代工大會重申將完成4年5個製程節點的先進製程開發計畫，並說明自家先進封裝的優勢。

Intel推動IDM2.0計畫，重新分配自有晶圓廠與晶圓代工廠的產能，並藉由IFS服務模式，讓外界晶片設計公司也能使用Intel多種製程節點的晶圓代工服務。

Intel在2024年2月21日舉辦IFS Direct Connect 2024大會，宣布多項晶圓代工與製程發展資訊。