關於國寶大師 李文恩

RPCS3是款以Sony PlayStation 3為對象的模擬器，搭配RPCN私人伺服器能提供超過百款遊戲的線上對戰功能。

JESD239 GDDR7的頻寬是前代GDDR6的兩倍，每個裝置可達到192 GB/s，致力於滿足在圖形處理、遊戲、運算以及網路和人工智慧應用中對更大記憶體頻寬的需求。

在晶片的製做流程中，除了需要由晶圓廠生產裸晶之外，後續還需要透過封測廠進行封裝與測試，而先進封裝也被視為半導體產業的重要發展關鍵。

Intel在IFS Direct Connect 2024晶圓代工大會重申將完成4年5個製程節點的先進製程開發計畫，並說明自家先進封裝的優勢。

Intel推動IDM2.0計畫，重新分配自有晶圓廠與晶圓代工廠的產能，並藉由IFS服務模式，讓外界晶片設計公司也能使用Intel多種製程節點的晶圓代工服務。

AMD Linux 工程師花了數月時間評估所有 HDMI 功能，以確定是否以及如何可以在其開源驅動程式中公開這些功能。 HDMI 論壇拒絕了AMD對開源驅動程式的支援請求。

SGWZONE推出的Gaming & AI BOX eGPU Dock是款整合GaN充電器與外接顯示晶片的擴充底座，能夠方便地擴充筆記型電腦的遊戲、繪圖、AI運算效能。

AMD將先前僅於中國市場販售的Radeon RX 7900 GRE顯示卡推廣至全球，並將價格調降至更有競爭力的美金549元，此外Radeon RX 7700 XT的建議價格也同步調降至美金419元。

Arm發表Neoverse CSS N3、Neoverse CSS V3等全新處理器IP，協助合作夥伴打造Arm架構的AI基礎設施。

Intel在2024年2月21日舉辦IFS Direct Connect 2024大會，宣布多項晶圓代工與製程發展資訊。