蘋果M3處理器跑分曝光：台積電3nm加持，8核比12核M2 Max性能提升24%

A17和M3被認為是蘋果甚至是業內首批台積電3nm製程的處理器產品，一款用於iPhone 15系列，另一款則將在Mac上首發。

日前，爆料人Vadim Yuryev分享了號稱是M3晶片的GeekBench 6跑分，單核3472，多核13676。

對比搭載12核M2 Max處理器的2023款16吋MacBook Pro（2793/14488），單核提升約24%、多核提升約6%。對比10核的M2 Pro，單核增幅類似，多核提升則擴大到12%。

需要注意的是，這顆M3晶片應該僅為8核設計，可見蘋果的研發功力以及台積電3nm基本讓人放心。

畢竟按照傳言，A17對比A16的跑分據說能高出43%之多，可謂擠爆牙膏。

外界預計蘋果M3會由13吋和15吋MacBook Air首發，最快於今年春季或者6月的WWDC開發者大會登場。

不過，M2系列晶片似乎表現不佳，據韓國媒體TheElec引述消息人士報導稱，蘋果已在1、2月暫停了用於MacBook筆電的M2系列自研晶片的生產，這是也蘋果首度暫停生產M2系列晶片，引發業界高度關注。

報導稱，台積電今年1、2月均未送出任何已完成的基於5nm製程的M2晶圓給後段封測廠切割與組裝為晶片成品，而這只會在蘋果要求暫停生產下發生。因此，推測是蘋果要求停止生產，原因可能是採用這些晶片的MacBook需求過低。

報導指出，M2晶片的封測主要是交由Amkor和STATSChipPAC公司負責，這兩家封測代工廠商會在收到台積電的晶圓後，完成相關成品晶片，這兩家廠商韓國的工廠也有專門服務蘋果的產線，因此這些產線1至2月基本上已停擺，封裝原料廠也暫停供應原料。

消息人士說，雖然M2晶片已在3月恢復生產，但產量只有去年同期的一半。蘋果的產品線可能極需要M3晶片來上場救援。