AI晶片需求高漲，報告指出台積電明年晶圓代工價格提高10%

據媒體報導，台積電關於其3nm製程技術的漲價方案已順利獲得客戶認可，雙方攜手簽署新協議，旨在穩固供應鏈的長期穩定性。這一舉措無疑彰顯了台積電在半導體製造領域的市場領導地位及其與客戶間的緊密合作關係。

摩根史坦利最新發佈的行業報告指出，台積電規劃於2025年前對晶圓代工服務實施最高達10%的價格上調策略，同時預測CoWoS封裝服務的費用將在未來兩年內攀升約20%，反映了高階封裝技術的價值提升趨勢。

業內資深人士透露，針對人工智慧與高性能計算領域的核心需求，台積電擬對其4/5nm先進工藝實施約11%的價格調整，具體表現為4nm晶圓單價從原先的18000美元預計將躍升至約20000美元，與2021年初的報價相比，增幅至少達到25%，凸顯了先進製程技術的昂貴成本與市場需求的高度匹配。

至於備受矚目的3nm技術，分析師預測其價格將於2025年平均上漲4%，具體漲幅受訂單量及合同條款雙重因素影響，當前市場報價已穩固在20000美元以上，進一步鞏固了台積電在尖端製程技術領域的定價權。

值得注意的是，對於相對成熟的6/7nm製程節點，台積電則採取了截然不同的策略，非但不漲價，反而可能下調價格達10%，以最佳化產能結構並吸引更多客戶。台積電通過釋放先進工藝可能供不應求的訊號，同時積極鼓勵客戶鎖定產能分配，以確保供應鏈的靈活性與響應速度。

台積電設定的長遠目標清晰明確：至2025年，公司毛利率將提升至53%至54%的新高度。這一目標的實現，無疑需要客戶共同承擔先進工藝所帶來的成本增加。市場傳言，若客戶未能充分認可台積電的價值主張，其產能分配或將面臨不確定性。

此外，隨著半導體產業鏈全面進入漲價週期，包括高通、台積電、華虹等在內的行業巨頭紛紛響應，從IC設計到晶片代工等多個關鍵環節均受到波及，整個行業正經歷一場深刻的價值重構與資源整合。