台積電高層：我不在乎摩爾定律是活著還是死了

近日台積電業務發展高級副總裁張曉強（Kevin Zhang）博士在TechTechPotato YouTube頻道接受採訪時，提到了關於「摩爾定律已死」這個過去幾年來業界爭論不休的話題。而他向主持人Ian Cutress表示，「只要我們能繼續推動技術規模化，我不在乎摩爾定律是活著還是死了。」

產業內對摩爾定律是否已經失效存在不同的看法。一些人認為由於2D微縮技術的物理極限，摩爾定律已經失效；而另一些人則相信技術創新仍在推動摩爾定律的延續。

重新定義摩爾定律

張博士表示，只要微縮技術能夠繼續推動產業前進，他並不在意摩爾定律是活著還是死了。他指出，很多人將摩爾定律狹隘地定義為2D微縮技術，但這已經不再是晶片的唯一的發展途徑。

傳統的摩爾定律基於2D微縮技術，即通過縮小晶體管尺寸來增加晶體管密度。然而，這種方法正面臨物理極限。可是，現在產業透過3D集成、晶片和先進封裝等技術繼續實現功能和性能的提升。例如，TSMC在晶片和集成封裝方面的創新，使得在小型化的同時提高性能和能效成為可能。

事實上，台積電的優勢在於它能夠每年引入新的技術，並提供客戶所尋求的性能、功耗和面積 （PPA） 改進。大約十年來，蘋果公司一直是台積電的頂級客戶，這就是為什麼台積電技術的演變幾乎相當於iPhone處理器的發展歷史。

同樣，AMD 的 Instinct MI300X / MI300A、NVIDIAH100/B200/GB200等一些列AI晶片都廣泛地採用了台積電的 2.5D 和 3D 封裝技術，這可能是代工廠能力的最佳示例。

「根據2D微縮尺度狹隘地定義摩爾定律——現在情況已不再如此，」張曉強說。「當你看到我們行業的創新熱潮時，我們實際上繼續尋找不同的方法，將更多的功能和能力內建到更小的外形尺寸中。我們將繼續實現更高水平的性能和更高水平的電源效率。因此，從這個角度來看，我認為摩爾定律或技術擴展將繼續下去。」

當被問及台積電在逐步改進節點技術方面的成功時，張曉強澄清說，他們的進步遠非小事。台積電強調，晶圓代工廠從 5nm 到 3nm 級節點的轉變過程導致每代 PPA 改善超過 30%。台積電繼續在主要節點之間進行較小但持續的增強，使客戶能夠從每一代新技術中獲益。

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