Google Pixel 9 手機 Tensor G4 晶片規格及跑分曝光：較前代單核高 11%、多核高 3%

外媒 Android Authority 分享了關於 Pixel 9 系列手機所搭載 Tensor G4 晶片的相關資訊，表示該晶片性能升級幅度不大。

Tensor G4 晶片規格

Google Tensor G3 晶片共有 9 個 CPU 核心：

• 一個 Cortex-X3 大核

• 四個 Cortex-A715 “中”核

• 四個低功耗 Cortex-A510 “小”核

Google Tensor G4 晶片採用了更為傳統的 1+3+4 叢集組態，升級採用 Arm 最新的 ARMv9.2 核心，且略微提高核心時脈頻率：

• 1 個 Cortex-X4 大核

• 3 個 Cortex-A720 核心

• 4 個 Cortex-A520 核心

Tensor G4 也採用了與 Tensor G3 相同的 Mali-G715 GPU，不過主頻從 890 MHz 提高到了 940 MHz。

Tensor G4 晶片GeekBench跑分成績

基於 GeekBench 跑分資料，Tensor G4 的單核成績要比 Tensor G3 高 11%，多核成績提高 3%。

Tensor G4 數據機晶片

Google Tensor SoC 的主要功耗源一直是數據機，而不是 CPU。Tensor G4 搭配了全新的 Exynos Modem 5400，在支援衛星連接之外，重要的是提升了能效。

消息源透露，相比較 Pixel 8 系列所搭載 Exynos Modem 5300，功耗降低了 50%，不過這需要後期進行更詳細的測試。

Google目前還在研發 Tensor G4 + Exynos Modem 5300 組合，預估未來會裝備在 Pixel 9a 手機上。

Tensor G4 晶片封裝

Google可以繼續打造更先進的  Pixel 功能，最重要的是在人工智慧、鏡頭和安全領域。就 Tensor G3 而言，Google擁有不少定製 IP 模組：

• Edge TPU（ML  加速器）

• GXP（數位訊號處理器，主要用於加速相機任務）

• BigWave（AV1 編碼器 / 解碼器）

• Titan M2 安全晶片

Tensor G4 中卻沒有任何變化。Edge TPU 仍然是同一型號，代號為 "rio"，以相同的時鐘速度運行；GXP 仍然是 "callisto"，也以相同的頻率運行；BigWave 完全沒有變化。

此前有消息稱會採用三星的扇出晶圓級封裝（FOWLP），從而在散熱等方面表現更為優秀，不過從發貨清單上來看，Google Tensor G4 晶片的封裝仍為扇出面板級封裝（FOPLP）。

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