三星解散先進封裝業務組,傳中國晶圓廠欲出手挖角「封裝專家」林俊成

三星解散先進封裝業務組,傳中國晶圓廠欲出手挖角「封裝專家」林俊成

2023 年初,三星電子聘請台積電前研發副處長林俊成,擔任半導體部門先進封裝業務組的副總裁。不過,現在半導體從業者透露,三星先進封裝業務組已解散,目前盛傳中國半導體晶圓廠已向林俊成招手,後續動向備受關注。

林俊成於 1999 年加入台積電,為 CoWoS / InFO-PoP 研發團隊的一員,2018 年轉戰美光,擔任美光台灣地區資深總監與研發負責人,負責 3DIC 先進封裝技術開發。

隨後,林俊成 2019 下半年又轉至半導體裝置廠天虹;與天虹 3 年合約到期後,林俊成 2023 年轉戰三星,簽下 2 年工作合約,並帶領“Task Force”團隊。

但半導體從業者透露,這個肩負反擊台積電的「Task Force」團隊已解散,相關人員回到半導體、先進製程、先進封裝等部門,同時林俊成與三星 2 年合約將至,三星傾向不再續約。

三星對此僅表示,「Task Force」確實已解散,主要是三星自身組織進行調整,對於相關人事則未回應。

與台積電和英特爾相比,三星先進封裝發展較晚,但2022年後積極建構封裝基礎設施,並招募人才。聘請林俊成之前,三星還從蘋果挖來金宇平擔任副總裁,任命其為美國封裝解決方案中心負責人,加強人力資源。並從英特爾挖來研究極紫外光微影曝光技術的副總裁李相勳。

 

 

 

KKJ
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