iPhone 17 Air 將成蘋果最薄代表作,目標厚度 6.25mm

iPhone 17 Air 將成蘋果最薄代表作,目標厚度 6.25mm

多方消息都已明確指出,今年九月蘋果將推出一款主打輕薄的新手機,目前名稱傾向於「iPhone 17 Air」。最新爆料指出,蘋果 iPhone 17 Air 的目標厚度是 6.25mm,比曾經最薄的 iPhone 6(6.9mm)還要薄,將會是蘋果史上最薄的手機。

iPhone 17 Air 的售價與 iPhone 16 Plus 相近,售價約新台幣 32900 元起。將會取代 Plus,與標準版、Pro 版和 Pro Max 版組成全新的產品線。

為了達到極致輕薄的設計改變

 

為了實現更極致的輕薄,iPhone 17 Air 可能會採用更窄的螢幕邊框,甚至有傳言指出蘋果正在研究無邊框設計,這將大幅提升視覺體驗。此外,也有傳言指出蘋果可能會在 iPhone 17 Air 上嘗試新的材質,例如鈦合金或鋁鈦合金混合材質,以在維持輕薄的同時,提升機身的堅固性和質感。

另有爆料指出 iPhone 17 Air 的相機模組可能會有所不同,例如改為置中式的雙鏡頭排列,而非傳統的左上角垂直排列。甚至有傳言指出為了極致輕薄,可能只會搭載單鏡頭,類似 iPhone SE 的設計。

最重要的一點是,iPhone 17 標準版和 iPhone 17 Air 都將支援高更新率螢幕,這是蘋果歷史上第一次為 Pro 版以外的手機導入高更新率,日常使用體驗將會大幅提升。

此外,iPhone 17 Air 預計還會搭載蘋果自行研發的 5G 晶片,這顆晶片比高通 5G 晶片體積更小,蘋果希望使用體積更小、整合度更高的晶片來節省內部空間,以便配置更大的電池。

這也是自行研發晶片的試水溫,蘋果希望能夠在三年內取代高通的方案,全面轉換成自行研發的 5G 晶片。

KKJ
作者

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