iPhone 17 Air 傳聞：5.5 毫米超薄設計，無 SIM 卡插槽

根據分析師郭明錤提供的最新資訊，預計將於今年稍晚推出的所謂「iPhone 17 Air」機型將採用超薄設計，最薄處僅為 5.5 毫米。郭明錤在今天的一篇部落格文章中補充說，該裝置將缺少實體 SIM 卡插槽，而是完全依賴數位 eSIM，而整個 iPhone 17 系列可能會在更多國家採用 eSIM 技術。

如果 5.5 毫米的測量結果準確無誤，「iPhone 17 Air」將成為有史以來最薄的 iPhone，超過 iPhone 6 目前創下的 6.9 毫米的紀錄。這也意味著該裝置將比 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 薄約 30%，比 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 薄約 33%。

該裝置「最薄處」僅為 5.5 毫米，這可能意味著它將採用超薄機身，後置相機凸起更厚，預計該裝置將只有一個 4800 萬像素的後置相機。

關於該裝置的確切厚度，一直有相互矛盾的傳言，但一些消息來源一致認為大約在 5 毫米到 6 毫米之間。

最新的 13 吋 iPad Pro 厚度僅為 5.1 毫米，因此「iPhone 17 Air」可能接近這一驚人的厚度。

郭明錤表示，超薄 iPhone 17 機型將於 2025 年下半年投入量產。該裝置預計將於 9 月份與 iPhone 17、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 一起發布。預計不會有 iPhone 17 Plus，「iPhone 17 Air」實際上將成為今年 Plus 機型的替代產品。

由於設計纖薄，「iPhone 17 Air」的規格預計會比 Pro 機型有所降低。除了單後置相機外，據傳該裝置將採用標準的 A19 晶片，而不是 A19 Pro 晶片，而且只有一個揚聲器。不過，郭明錤認為該裝置的定價不會便宜。

其他傳聞的「iPhone 17 Air」規格包括 6.6 吋顯示螢幕、用於 Apple Intelligence 系統的 8GB RAM、蘋果自家設計的 5G 數據機等。