日本 Rapidus 攜手科技巨頭，力拚 2027 年量產 2 奈米先進晶片

日本半導體新創公司 Rapidus 近期積極與蘋果、Google 等數十家科技巨頭展開洽談，目標在 2027 年實現 2 奈米及以下先進製程晶片的量產。這項雄心勃勃的計畫，不僅展現日本重振半導體產業的決心，更可能對全球晶片產業格局帶來深遠影響。

日本半導體的「國家隊」：Rapidus 的誕生與使命

Rapidus 的成立，背後蘊藏著日本政府的戰略考量。在全球晶片供應鏈風險日益升高的背景下，日本亟需建立自主可控的先進半導體產能。Rapidus 因此肩負著「經濟安全保障」的重任，由豐田、索尼、日本電信電話（NTT）、NEC、軟體銀行、鎧俠（Kioxia）和三菱UFJ銀行等八家日本大型企業共同出資，被視為日本半導體產業的「國家隊」。

Rapidus 選擇與 IBM 合作，取得 2 奈米 GAA 電晶體技術的授權，試圖在技術上實現彎道超車。同時，Rapidus 也積極培養本土人才，派遣技術人員赴美取經，加速技術轉移與學習。Rapidus 的目標不僅是滿足日本國內需求，更放眼全球市場，瞄準人工智慧、高效能運算、資料中心和次世代汽車等高成長領域。

Rapidus 的挑戰與機遇

然而，先進製程晶片的研發與量產，是一場燒錢且高度技術密集的競賽。Rapidus 面臨的挑戰不容小覷：日媒指出，若要達成 2027 年的量產目標，Rapidus 還需籌措龐大資金。此外，2 奈米製程的技術難度極高，Rapidus 能否順利克服生產良率等挑戰，仍是未知數。再加上全球半導體人才短缺，Rapidus 如何吸引並留住頂尖人才，將是成功的關鍵。

儘管挑戰重重，Rapidus 的努力也帶來了新的契機。隨著全球對先進晶片的需求持續增長，Rapidus 若能成功量產 2 奈米晶片，將有機會在全球半導體市場佔據一席之地。