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根據中媒報導，三星電子近日已向高通（Qualcomm）提交採用3nm先進製程的晶片樣品，雙方可能即將簽署新的代工合約。若消息屬實，這將是三星在失去多年高通旗艦代工訂單後的一大突破。
回顧過去，高通最後一次將旗艦晶片交由三星代工已是Snapdragon 8 Gen 1，而更早之前的Snapdragon 888也同樣由三星代工。但這兩代產品在散熱與功耗表現上不盡理想，導致高通自Snapdragon 8+ Gen 1起改與台積電合作，並一路沿用至最新的Snapdragon 8 Gen 3與即將登場的Snapdragon 8 Elite 2。
以Snapdragon 888為例，這顆在2020年第四季問世的晶片是業界最早採用三星5nm製程的旗艦產品之一。然而實測顯示，無論是華為的麒麟9000還是蘋果的A14，這兩款同樣採用台積電5nm製程的晶片，其在遊戲環境下的平均功耗分別為2.9W與2.4W，反觀Snapdragon 888則高達4.0W，顯示三星製程在能效控制上略顯劣勢。
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從晶體管密度來看，台積電5nm製程可實現每平方毫米約1.73億顆晶體管，而三星5nm則為1.27億，技術差距明顯。也因此高通選擇轉向台積電合作，這幾代Snapdragon旗艦平台也因此擁有穩定的性能與良好的市場口碑。
目前預期，今年下半年推出的Snapdragon 8 Elite 2依然由台積電代工，因此若三星代工重啟合作，相關晶片最快也要等到明年才會問世。
儘管如此，對三星來說，這無疑是個正面訊號。在連續數季未接到大型代工訂單、晶圓事業虧損不斷的情況下，若能重新獲得高通青睞，將有助於提振其代工部門的營收。不過專家也提醒，即使接下訂單，短期內仍難以立刻改善三星晶圓代工部門的虧損狀況。
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