iPhone 6最新規格大揭密！

過去這段期間智慧好程式陸續為大家編譯報導iPhone 6的進展，在越來越接近傳言中的發表日期九月九日前，VentureBeat接獲與蘋果關係密切人士的消息，一次彙整與確認（？）iPhone 6所有最新訊息。

消息人士指出蘋果的新旗艦智慧型手機iPhone 6將會搭載多核A8處理器，推測速度應該是2.0 GHz，可說從現行iPhone 5s的雙核1.3 GHz大大提昇。

在通訊功能上，一如之前傳言將會支援Wi-Fi 802.11ac的規格，而且進一步透露零件用的是高通最新款的MDM9x35數據機元件。並且「NFC」再度被提起，用的是來自NXP的晶片。先前流出號稱iPhone 6機版的諜照（如下）又讓NFC熱絡起來，不過當時完全不知道是由哪家合作夥伴提供的零件。

來源更進一步指出蘋果將會使用NFC主導行動支付解決方案。蘋果這幾年一直被傳要踏入電子錢包領域，但目前看來還是強打自家的iBeacon技術。

最後一個特別的訊息是與新收購的Beats有關，消息人士指出蘋果可能會運用Lightning接口將Beats的耳機與iOS裝置做特別的連接運用。先前蘋果也在今年的WWDC上對開發者釋出有關Lightning的模組，可以讓第三方硬體運用更高階的裝置控制。所以與Beats的耳機的配合算是相當。

除了上述內容外，VentureBeat的報告與先前謠傳的相去不遠，在此就不贅述。

另外眾所矚目的「藍寶石」，消息人士表示蘋果可能還不會用上這款超硬的玻璃在iPhone 6的螢幕上，取代的或許是另一款比現行「大猩猩」還要硬上一些，但比不上藍寶石硬度的一款玻璃。還記得上個月在影音分享網站上一段號稱藍寶石殘酷測試的影片嗎？最後還是被砂紙磨出刮痕，極有可能就是這款玻璃。其實最主要的是蘋果的藍寶石合作廠商最近才被報導開始大量生產，可能趕不上新款iPhone手機組裝的大量需求。