下一代M7協同處理器代號曝光?但其實是……!

下一代M7協同處理器代號曝光?但其實是……!

繼微博紅人「GeekBar創始磊哥」曝光iPhone 6電路板顯示可能只有1GB記憶體、也有可能有加大的128 GB容量的版本之後,口袋中的iPhone 6祕密似乎還源源不絕。絲毫沒有要鬆手意思的他今天又丟出一張電路原理圖,揭露了代號為「磷」(Phosphorus)的晶片,極有可能就是下一代M7協同處理器的代號。

繼微博紅人「GeekBar創始磊哥」曝光iPhone 6電路板顯示可能只有1GB記憶體、也有可能有加大的128 GB容量的版本之後,口袋中的iPhone 6祕密似乎還源源不絕。絲毫沒有要鬆手意思的他今天又丟出一張電路原理圖,揭露了代號為「磷」(Phosphorus)的晶片,極有可能就是下一代M7協同處理器的代號。

下一代M7協同處理器代號曝光?但其實是……!

「磊哥」表示這顆晶片可能扮演與在iPhone 5s內的M7協同處理器相同的角色,不僅如此,還有可能會加上其他功能。不過蘋果可能不會拿「磷」這字樣在行銷上大書特殊,似乎他就是內部一個晶片代號。

新的元件顯示具有與外部配件聯繫的能力,類似M7協同處理器具備的計步器或是動態追蹤的功能。也因此,可以大膽猜測這顆低電力消耗新晶片或許與iPhone 6與外部健康或健身的裝置聯繫有關,而無需加重對A8系統處理器的負擔。

甚至還可以進一步推測,這也或許是蘋果傳說中的產品「iWatch」與iPhone聯繫的關鍵橋樑,可以傳送像是血壓或是血糖等數據到身旁的iOS裝置。

不過,這新聞曝光沒多久,有位在用戶名leecbaker在MacRumors論壇上發表了他的看法,也推翻上面論述。該用戶顯然相當熟悉這類型的元件,他表示這款晶片並不是所謂的M7協同處理器,而是一款氣壓感應器。iPhone 6曾多次傳出將會搭載多款環境感知元件像是大氣壓力感知裝置(Atmospheric Pressure Sensor)。

Leecbaker這位用戶表示諜照上清楚標記出元件代碼「BMP282」,他百分之九十九確認這乃是來自博世(Bosch)的大氣壓力感知元件,類似下圖型號為BMP280的產品。通常相同晶片會因為訂製公司不同而有不同的需求,像是客製化的封裝方式或是側量距離等,所以型號不同的確解釋的通。

下一代M7協同處理器代號曝光?但其實是……!

Leecbaker接著舉出幾個這款博世大氣壓力感知裝置的應用,像是GPS室內戶外導航增強、天氣預測、海拔高度測量與肺活量測量,而「肺活量」的確有在iOS 8的Health原生功能的數據抓取範圍中。

另外一位在MacRumors論壇的用戶kdarling也贊同Leecbaker的看法,他也注意到這款元件的針腳吻合諜照上的設計。另外他也補充這款BMP系列產品只限於偵測氣壓,並沒有濕度與溫度偵測功能。

「磊哥」手上到底還有多少設計圖呢?是不是在九月九日前就能勾勒出iPhone 6完整功能?且讓智慧好程式帶大家看下去!

編譯撰稿:顏司奇,圖片與資料來源:9to5MacMacRumors

智慧好程式
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